頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 禁售華為，DRAM將價格繼續(xù)下跌15％ 沒有最低，只有更低。這句話用在存儲領(lǐng)域最為合適。閃存與內(nèi)存的價格持續(xù)下跌，目前在售固態(tài)硬盤已經(jīng)來到了歷史最低價位，甚至折算下來0.5元/GB的SSD型號也屢見不鮮。至于內(nèi)存，現(xiàn)在DDR4 2400MHz 8GB普遍已經(jīng)來到了200元附近的價位，相比一年前700元的價格跌去了70%。三星公司也因此失去了半導體排名第一的寶座。 發(fā)表于：6/11/2019 院士:5G商用條件成熟 達規(guī)?？赡苄?至10年 6月6日上午，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，這意味著中國正式進入5G商用元年。 發(fā)表于：6/11/2019 RISC-V當紅，高通投資SiFive 6500萬美元 雖然一直以來，Arm都是移動市場及物聯(lián)網(wǎng)市場的最大IP提供商，但是近兩年來，開源的基于精簡指令集的RISC-V架構(gòu)也開始迅速崛起。特別是在中國市場，隨著去年中興事件爆發(fā)之后，RISC-V在國內(nèi)市場更是備受關(guān)注。 發(fā)表于：6/11/2019 Tektronix發(fā)布全新一代中端示波器 示波器行業(yè)領(lǐng)導者 -- 泰克科技公司日前推出兩款全新產(chǎn)品--3系列MDO和4系列MSO，為新時代工程師打造新一代示波器，其“更快”，“更準”，“無憂”使工程師每一個設計階段充滿信心，大大提高調(diào)試效率，加速產(chǎn)品的研發(fā)周期。 發(fā)表于：6/11/2019 火了！北郵大學生5G評測央視網(wǎng)點贊 6月6日，北京郵電大學的學生@老師好我叫何同學 發(fā)布了自己測試學校5G網(wǎng)絡的視頻，徹底火了。不過何同學卻說，現(xiàn)在最大的期望，就是當他5年后再打開這個視頻會發(fā)現(xiàn)，速度，其實是5G最無聊的應用。 發(fā)表于：6/11/2019 微軟公布新游戲主機代號和硬件信息，有望 2020年圣誕假期正式上市 Scarlett”，其性能是Xbox One X的4倍，最高支持8K分辨率及120FPS幀率，支持光線追蹤，預計2020年圣誕節(jié)上市。 發(fā)表于：6/11/2019 簡化汽車開關(guān)的自適應觸覺的詳細介紹 自適應觸覺技術(shù)在汽車工業(yè)中的應用越來越廣泛。邁瑞特的自適應觸覺多功能旋鈕是順應這一趨勢的項目之一。 發(fā)表于：6/11/2019 美光推出汽車級UFS產(chǎn)品組合， 為聯(lián)網(wǎng)汽車提供沉浸式駕駛艙體驗 愛達荷州博伊西（2019 年 6 月 6 日）——創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的行業(yè)領(lǐng)導者——美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日發(fā)布針對汽車應用的新型 UFS 2.1 托管型NAND 產(chǎn)品。該產(chǎn)品組合滿足了車載信息娛樂系統(tǒng)和儀表板對快速系統(tǒng)啟動和更高帶寬的需求，從而增強了駕駛體驗。Micron® UFS2.1 兼容的托管型 NAND 存儲解決方案采用高性價比的 64 層 3D TLC NAND 架構(gòu)，可提供超快速啟動和汽車級可靠性。 發(fā)表于：6/10/2019 英飛凌官方宣布收購賽普拉斯，全球半導體產(chǎn)業(yè)以及汽車電子市場格局將會有著怎樣的影響? 半導體產(chǎn)業(yè)整合大潮仍未退卻，繼上個月恩智浦宣布并購Marvell旗下無線連接業(yè)務后，日前再現(xiàn)大宗半導體并購案。 發(fā)表于：6/9/2019 一種超低功耗的RISC-V處理器流水線結(jié)構(gòu) 隨著通信、芯片技術(shù)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)將會是未來新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是促進生活智能化過程的強大動力。在IoT的終端設備應用中，超低功耗的微控制器扮演著不可或缺的角色。基于超低功耗嵌入式應用的設計目標，提出了一種基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器流水線結(jié)構(gòu)，考慮到功耗和性能的折中要求，采用了以兩級按序流水線為主體，輔以其他組件流水線長度可變的流水線結(jié)構(gòu)。并在VCS環(huán)境下驗證了微控制器的邏輯功能，同時通過SMIC180工藝庫在DC環(huán)境下完成了綜合仿真，得到了微控制器的面積占比報告。最后通過運行跑分程序測試，并與ARM Cortex-M微控制器比較，比較結(jié)果表明本作品同樣可應用于IoT的低功耗場景。 發(fā)表于：6/9/2019 ?…193194195196197198199200201202…?
