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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

ARM 終于坐不住了，表示卷入華為事件影響巨大

此前，總部λ于英國(guó)劍橋的ARM公司已被迫暫停與華為的業(yè)務(wù)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普將這家中國(guó)公司列入美國(guó)的實(shí)體名單。在此之前，谷歌和其他美國(guó)公司也采取了類似的行動(dòng)：在總統(tǒng)實(shí)施打壓后，將華為視為客戶的美國(guó)公司切斷了與華為的合作。

發(fā)表于：6/6/2019

華為否認(rèn)手機(jī)減產(chǎn)是怎么回事？為什么華為否認(rèn)手機(jī)減產(chǎn)？

　　華為否認(rèn)手機(jī)減產(chǎn)是怎么回事？華為最近受到美國(guó)打壓，接二連三會(huì)爆出一些令人震驚的消息，日前，有外媒報(bào)道稱，華為正降低手機(jī)產(chǎn)量，代工廠富士康已經(jīng)應(yīng)該公司要求而叫?！岸鄺l”(several)生產(chǎn)線。不久之前華為才因?yàn)槭謾C(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛而要求富士康擴(kuò)增生產(chǎn)線，現(xiàn)在應(yīng)該是要及時(shí)制止。針對(duì)該說(shuō)法，華為發(fā)言人出面回應(yīng)予以澄清。

發(fā)表于：6/6/2019

電巢APP上線電子工程師輕松學(xué)習(xí)交流

　　記者從EDA365電子論壇獲悉，“電巢”手機(jī)APP正式上線。今后電子愛(ài)好者只需輕點(diǎn)手機(jī)，不僅可以免費(fèi)學(xué)習(xí)，還可實(shí)時(shí)查看科技前沿資訊、和行業(yè)大咖一起交流討論，同時(shí)電巢還在線下提供學(xué)員之間互相認(rèn)識(shí)的機(jī)會(huì)，方便快捷。據(jù)悉，“電巢”APP由深圳市電巢科技有限公司組織開(kāi)發(fā)，統(tǒng)籌了了電子信息資源，綜合運(yùn)用大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)，為電子愛(ài)好者提供一個(gè)學(xué)習(xí)交流的平臺(tái)。

發(fā)表于：6/6/2019

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BLE+NFC智能無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案

2019年6月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：6/5/2019

Vishay T55系列聚合物鉭片式電容器新增D外形，只有一位數(shù)ESR降至7 mW

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，公司擴(kuò)充其T55系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位數(shù)ESR值由9 mW降至7 mW，6 mW的ESR值器件正在開(kāi)發(fā)中。

發(fā)表于：6/5/2019

基于深度學(xué)習(xí)的圖像語(yǔ)義分割算法綜述

隨著自動(dòng)駕駛及虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展，圖像語(yǔ)義分割方法受到越來(lái)越多的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)研究人員的關(guān)注。首先介紹了圖像語(yǔ)義分割領(lǐng)域的常用術(shù)語(yǔ)以及需要了解的背景概念，并介紹語(yǔ)義分割問(wèn)題中幾種經(jīng)典的深度學(xué)習(xí)算法，如全卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(FCN)、Deeplab等。最后針對(duì)當(dāng)前圖像語(yǔ)義分割算法的應(yīng)用，總結(jié)展望未來(lái)研究方向。

發(fā)表于：6/5/2019

產(chǎn)學(xué)聯(lián)手，中移動(dòng)與清華大學(xué)將共同研究6G

近日，中國(guó)移動(dòng)今日與清華大學(xué)舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式。在與清華大學(xué)黨委書記陳旭會(huì)見(jiàn)后，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰、總經(jīng)理李躍與清華大學(xué)校長(zhǎng)邱勇出席簽約儀式。中國(guó)移動(dòng)副總經(jīng)理李正茂、清華大學(xué)副校長(zhǎng)尤政代表雙方簽署協(xié)議。

發(fā)表于：6/5/2019

ADI推突破性解決方案，加快毫米波 5G 部署

面向 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的 RF 和微波技術(shù)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案，該解決方案擁有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求和復(fù)雜性。此解決方案整合了 ADI 的先進(jìn)波束成形 IC、上/下變頻 (UDC) 和其它混合信號(hào)電路。這種優(yōu)化的“波束至比特”信號(hào)鏈展現(xiàn)了只有 ADI 可提供的一組獨(dú)特能力。

發(fā)表于：6/5/2019

中興：已成功研發(fā)10nm和7nm的芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。

發(fā)表于：6/5/2019

促進(jìn)自動(dòng)駕駛研發(fā)，西門子推PAVE360

西門子近日推出PAVE360?投片前自動(dòng)驗(yàn)證環(huán)境，這是一項(xiàng)旨在促成并加快創(chuàng)新自動(dòng)駕駛車輛平臺(tái)研發(fā)的計(jì)劃。PAVE360提供多供應(yīng)商協(xié)同環(huán)境，全面覆蓋下一代汽車芯片研發(fā)生態(tài)。此外，PAVE360將數(shù)字化雙胞胎仿真拓展至處理器之外，包含汽車硬件和軟件子系統(tǒng)、整車模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量、乃至智慧城市(即自動(dòng)駕駛車輛的未來(lái)行駛環(huán)境)仿真等。

發(fā)表于：6/5/2019