頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計人員帶來更高的設(shè)計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發(fā)表于：3/11/2025 英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?， 發(fā)表于：3/10/2025 瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案 2025 年 3 月 6 日，中國北京訊 – 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723），與全球先進電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預(yù)計將于2026年初上市。 發(fā)表于：3/9/2025 萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網(wǎng)絡(luò)研討會 中國上?！?024年3月5日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布將舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開發(fā)人員提供了先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性，使其能夠為工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場設(shè)計突破性的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。 發(fā)表于：3/9/2025 江波龍即將亮相2025德國嵌入式展 2025年3月11日至13日，全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的盛會——德國嵌入式展（Embedded World）將在紐倫堡舉行。該展會始終以匯聚頂尖創(chuàng)新技術(shù)而備受矚目，往屆吸引了全球頭部企業(yè)集中展示人工智能、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域的前沿成果，是行業(yè)技術(shù)迭代與趨勢研判的核心舞臺。當前，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω呖煽看鎯π枨蟮谋l(fā)式增長，嵌入式存儲技術(shù)已成為驅(qū)動行業(yè)升級的關(guān)鍵引擎。 發(fā)表于：3/7/2025 Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡化軟件管理 為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務(wù)壓力和管理負擔。 發(fā)表于：3/3/2025 性能巨擘，引領(lǐng)計算新紀元 第13代英特爾®酷睿?處理器平臺名為Raptor Lake S，于2022年第四季度正式發(fā)布。作為第12代英特爾®酷睿?處理器的繼任者，第13代英特爾®酷睿?處理器在性能、能效和功能上都實現(xiàn)了顯著提升，再次鞏固了英特爾®在桌面處理器市場的領(lǐng)先地位。 發(fā)表于：2/28/2025 利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識 本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。 發(fā)表于：2/23/2025 先進汽車GPU的高速和高效開發(fā)將加速智能駕駛的更廣泛普及 圖形處理器（GPU）已經(jīng)成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實現(xiàn)先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實現(xiàn)人機互動和汽車與環(huán)境互動的核心處理器件之一，基于GPU開發(fā)的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。 發(fā)表于：2/22/2025 意法半導體升級傳感器評估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。 發(fā)表于：2/22/2025 ?12345678910…?
