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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺，Arm 靈活應(yīng)對各類 AI 工作負(fù)載

　　對于人工智能（AI）而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺必不可少。

發(fā)表于：12/31/2024

采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

　　本文探討了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等實(shí)時(shí)控制 MCU 及其 C29 內(nèi)核如何幫助工程師在電動汽車子系統(tǒng)（如 OBC 以及高壓和低壓直流/直流轉(zhuǎn)換器）和能源基礎(chǔ)設(shè)施（如光伏逆變器和 UPS）中提供更高的處理能力、電源效率和快速開關(guān)頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新

　　隨著汽車行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí)，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內(nèi)人機(jī)界面（HMI）領(lǐng)域，諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長率基本達(dá)到10%，部分研究機(jī)構(gòu)所報(bào)告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。

發(fā)表于：12/31/2024

支持最高1500W電機(jī)驅(qū)動，納芯微NSUC1602輕松應(yīng)對大電流挑戰(zhàn)

　　2024年12月16日，上?！履茉雌囀袌稣饺胍粋€(gè)群雄逐鹿、競爭白熱化的格局重塑階段，系統(tǒng)性能的些許提升和技術(shù)創(chuàng)新上的差異化都將成為企業(yè)增強(qiáng)競爭力的關(guān)鍵所在。在此背景下，熱管理系統(tǒng)的高效化與智能化發(fā)展無疑成為了推動行業(yè)進(jìn)步的重要一環(huán)。

發(fā)表于：12/30/2024

IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來

中國上海，2024年12月23日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR攜手業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。

發(fā)表于：12/24/2024

華邦安全閃存滿足歐盟無線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn)

華邦電子前沿的W77Q和W77T安全閃存存儲解決方案，正是為滿足上述嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，為那些致力于滿足無線電設(shè)備指令信息安全要求的制造商提供了強(qiáng)大且易于集成的解決方案。EN 18031標(biāo)準(zhǔn)概述了其關(guān)鍵要求，而華邦電子安全閃存產(chǎn)品具備安全存儲、加密軟件更新以及恢復(fù)力機(jī)制等核心功能，專為支持EN 18031標(biāo)準(zhǔn)要求而特別打造。

發(fā)表于：12/20/2024

帶硬件同步功能的以太網(wǎng) PHY 擴(kuò)大了汽車?yán)走_(dá)的覆蓋范圍

為了支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，汽車上安裝的雷達(dá)傳感器數(shù)量越來越多，其中包括多個(gè)中距離和遠(yuǎn)距離雷達(dá)，用于支持汽車工程師學(xué)會定義的 L2 級自動駕駛。雖然這種雷達(dá)組合可以實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行所需的前向掃描范圍，并且到目前為止已經(jīng)足夠，但在成本敏感型市場中

發(fā)表于：12/20/2024

意法半導(dǎo)體推出 STM32WL33 低功耗、長距離無線微控制器

2024 年 11月29日，中國——意法半導(dǎo)體宣布 STM32WL33系列無線微控制器 (MCU) 正式上市，新系列產(chǎn)品集成了最新一代Sub-GHz長距離射頻收發(fā)器、Arm® Cortex®-M0+處理器內(nèi)核和針對智能表計(jì)應(yīng)用定制的外設(shè)以及改進(jìn)的省電功能。

發(fā)表于：12/20/2024

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：12/16/2024

FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024

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