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頭條

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

各擅勝場(chǎng)，STM32家族多款新品齊亮相

智能、安全、互聯(lián)，這是工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU需求的主線，也正是STM32 MCU產(chǎn)品未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)。

發(fā)表于：4/6/2023

白農(nóng)：Imagination將繼續(xù)致力于推進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體IP技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用

4月2日Imagination中國(guó)董事長(zhǎng)白農(nóng)在中國(guó)電動(dòng)汽車百人論壇上發(fā)表演講，探討了車規(guī)半導(dǎo)體核心IP技術(shù)如何推動(dòng)汽車智能化發(fā)展，并接受了媒體采訪。本次論壇上，他強(qiáng)調(diào)了IP技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中日益重要的地位和供應(yīng)商的位置前移。類比手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)需要IP與產(chǎn)業(yè)鏈更加緊密的合作。白農(nóng)認(rèn)為，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片的大背景下，核心IP顯得尤為重要。

發(fā)表于：4/4/2023

德州儀器出席 2023 年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目對(duì)接會(huì)

　　中國(guó)北京（2023 年 4 月 3 日）– 第九屆教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目對(duì)接會(huì)于近日在北京順利召開(kāi)，德州儀器（TI）應(yīng)邀出席本次會(huì)議。在對(duì)接會(huì)上，德州儀器所參與的兩個(gè)項(xiàng)目榮獲了“2022 年度優(yōu)秀項(xiàng)目案例”獎(jiǎng)。多年來(lái)，德州儀器持續(xù)投入于高校人才培養(yǎng)，積極參與教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目，并屢獲優(yōu)秀合作伙伴稱號(hào)。截至 2022 年，德州儀器已與超過(guò) 100 所高校達(dá)成合作，支持項(xiàng)目共計(jì) 600 余項(xiàng)，涉及領(lǐng)域涵蓋新工科建設(shè)項(xiàng)目、教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革項(xiàng)目、實(shí)踐條件和實(shí)踐基地建設(shè)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革，以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合基金項(xiàng)目。

發(fā)表于：4/4/2023

2023開(kāi)放原子校源行（北京站）成功舉辦

　　4月2日，以“聚緣于校，開(kāi)源共行”為主題的開(kāi)放原子校源行（北京站）活動(dòng)在北京航空航天大學(xué)舉行。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)王江平，北京航空航天大學(xué)黨委書記趙長(zhǎng)祿，教育部高等教育司副司長(zhǎng)王啟明出席活動(dòng)并致辭；開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)理事長(zhǎng)孫文龍發(fā)布“開(kāi)放原子校源行”總體方案，開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)副理事長(zhǎng)、騰訊公司副總裁王巨宏，北京航空航天大學(xué)軟件學(xué)院院長(zhǎng)胡春明發(fā)表主題演講；63所高校、央視網(wǎng)與基金會(huì)簽署合作協(xié)議；與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)為53個(gè)“開(kāi)放原子開(kāi)源社團(tuán)”授牌。

發(fā)表于：4/3/2023

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三月：摩爾定律的榮光與嵌入式世界的生態(tài)擴(kuò)展

　　回顧即將過(guò)去的三月，盡管本月是許多股票上市的半導(dǎo)體公司發(fā)布2022年年報(bào)的月份，也是很多全球重要半導(dǎo)體行業(yè)活動(dòng)開(kāi)始登場(chǎng)的月份，但是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)最值得關(guān)注的既不是某家公司的年報(bào)，也不是某家公司發(fā)起的大型收購(gòu)。業(yè)界談?wù)撟疃嗟倪€是諸如ChatGPT這樣的多模態(tài)大模型人工智能技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)，以及摩爾定律的提出者戈登·摩爾先生辭世引發(fā)的對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的進(jìn)一步探索。

發(fā)表于：4/2/2023

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合

　　【2023 年 3 月 31日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擴(kuò)展了 SECORA? Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術(shù)工藝至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。

發(fā)表于：4/2/2023

在Automate演進(jìn)中讀懂工業(yè)4.0

　　作為萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體面向智能工業(yè)系統(tǒng)推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺(tái)、IP內(nèi)核、易于使用的軟件設(shè)計(jì)工具、參考設(shè)計(jì)和演示、以及定制設(shè)計(jì)服務(wù)構(gòu)成，核心目標(biāo)是為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員提供評(píng)估、開(kāi)發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用所需的各種工具，加速工廠自動(dòng)化進(jìn)程。

發(fā)表于：3/30/2023

應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

　　在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/30/2023

產(chǎn)能+產(chǎn)品“雙管齊下”，德州儀器營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)的秘訣

“未來(lái)德州儀器在生產(chǎn)方面將會(huì)實(shí)行兩大舉措，第一繼續(xù)大量投資自有的生產(chǎn)能力，第二12寸晶圓會(huì)是我們未來(lái)的方向?！?德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒如是說(shuō)道。

發(fā)表于：3/30/2023

英飛凌推出具有 USB-C PD 和升降壓充電控制器的高壓 MCU

　　【2023 年 03 月 29日，德國(guó)慕尼黑訊】USB-C已被消費(fèi)電子行業(yè)廣泛采用為首選連接器，有望取代大多數(shù)高達(dá) 240 W 的傳統(tǒng)電源適配器。隨著全球過(guò)渡到采用基于 USB-C 的直流電源，快速充電協(xié)議日漸普及，電源的功能性和用戶體驗(yàn)也得到進(jìn)一步提升。為滿足這一趨勢(shì)帶來(lái)的需求，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 EZ-PD? PMG1-B1，進(jìn)一步完善了具有 USB-C 電力傳輸（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器（MCU）產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/30/2023