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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

入門：常見嵌入式處理器對(duì)比

　　自微處理器的問世以來，嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展，嵌入式處理器毫無疑問是嵌入式系統(tǒng)的核心部分，嵌入式處理器直接關(guān)系到整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的性能。通常情況下嵌入式處理器被認(rèn)為是對(duì)嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)算和控制核心器件總的稱謂。

發(fā)表于：2/26/2023

入門：為什么要使用MPU？MPU如何實(shí)現(xiàn)內(nèi)存保護(hù)？

　　先說明一下MPU，MPU有很多含義，我們常見的有：　　MPU：Memory Protection Unit，內(nèi)存保護(hù)單元（本文描述的內(nèi)容）；　　MPU：Microprocessor Unit，微處理器；　　還有，可能有人會(huì)與MPU-6050這類模塊聯(lián)系在一起。所以，大家不要把MPU搞混了。

發(fā)表于：2/26/2023

新興技術(shù)將如何推動(dòng)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來

　　自動(dòng)化迫使每個(gè)行業(yè)采用智能傳感器和設(shè)備，可以將模擬數(shù)據(jù)映射到數(shù)字形式，以便更好地監(jiān)測(cè)和控制現(xiàn)實(shí)世界的參數(shù)。因?yàn)檫@些設(shè)備嵌入在自然界中，即。它們連接到互聯(lián)網(wǎng)，這些智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以在全球范圍內(nèi)輕松訪問。組織使用這些數(shù)據(jù)來獲得對(duì)流程的寶貴見解并進(jìn)行修改，以實(shí)現(xiàn)最高效率和利潤最大化。最近的技術(shù)進(jìn)步使這些嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備更容易獲得。5G、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算、更快、更高效的處理器和低功耗廣域網(wǎng) （LPWAN）等許多技術(shù)正在推動(dòng)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來。這些技術(shù)使這些智能設(shè)備能夠在游戲、國防、醫(yī)療保健、制造和供應(yīng)鏈等各個(gè)行業(yè)中實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。

發(fā)表于：2/26/2023

【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢(shì)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)有機(jī)增長

【編者按】2023年，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)會(huì)有哪些變化？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？半導(dǎo)體行業(yè)將如何應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的挑戰(zhàn)？日前，Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，并介紹了公司在解決供需失衡和應(yīng)對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。

發(fā)表于：2/24/2023

【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用

【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機(jī)遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對(duì)2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/24/2023

釋放下一代車輛的無限潛力

車輛自動(dòng)化趨勢(shì)是汽車行業(yè)的一個(gè)熱門話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。

發(fā)表于：2/23/2023

英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)

【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會(huì)所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠提高生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心。

發(fā)表于：2/22/2023

基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具TPT

PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工具TPT的軟件供應(yīng)商，總部位于德國柏林，其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。TPT作為針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具，支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺(tái)和測(cè)試環(huán)境，可應(yīng)用于整個(gè)嵌入式軟件開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動(dòng)化測(cè)試。無論是在測(cè)試建模，測(cè)試環(huán)境還是測(cè)試評(píng)估，測(cè)試報(bào)告方面，都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/21/2023

提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。

發(fā)表于：2/17/2023

IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”

瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物：匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件行業(yè)白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發(fā)人員應(yīng)對(duì)嵌入式軟件開發(fā)的陷阱，以及在爭取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報(bào)率(ROI)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究，闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時(shí)應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。

發(fā)表于：2/16/2023