頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn),探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能 安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車(chē)和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝,從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響,而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題,因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。 發(fā)表于:2/15/2023 分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備 目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統(tǒng)稱(chēng)“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”)中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,比如一些數(shù)據(jù)中心(讀密集型應(yīng)用)已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來(lái)更低的成本,作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備,未來(lái)引入QLC也是勢(shì)在必行。 發(fā)表于:2/14/2023 Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì) 高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微電子”)推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì),為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比的解決方案。 發(fā)表于:2/14/2023 米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS) 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板,核心板基于STM32MP157處理器,Cortex-A7架構(gòu),支持1路千兆以太網(wǎng),2路CAN接口和8路UART接口,滿(mǎn)足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于:2/13/2023 意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡(jiǎn)化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì) 2023 年 2 月 7 日,中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個(gè)支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。 發(fā)表于:2/9/2023 使用8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用 追溯到20世紀(jì)70年代,單片機(jī)(MCU)在控制各種汽車(chē)、消費(fèi)品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今,單片機(jī)的應(yīng)用已擴(kuò)展到包括便攜式、無(wú)線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外,醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展,各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。 發(fā)表于:2/7/2023 微軟承諾仍致力于開(kāi)發(fā) HoloLens 2 和 MR 技術(shù) IT之家 2 月 3 日消息,很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),微軟 HoloLens 和混合現(xiàn)實(shí)部門(mén)的雄心一直模糊不清。去年,領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)計(jì)劃的微軟高管 Alex Kipman 被指控在工作場(chǎng)所有不當(dāng)行為后辭職。微軟公司還一直面臨著美國(guó)陸軍合同的挑戰(zhàn),其混合現(xiàn)實(shí)工具包 (MRTK) 團(tuán)隊(duì)受到最近一輪裁員的嚴(yán)重影響?,F(xiàn)在,或許是為了緩解這一領(lǐng)域的擔(dān)憂,微軟發(fā)布了一份聲明,重申其對(duì) HoloLens 2 和混合現(xiàn)實(shí)(MR)的業(yè)務(wù)承諾。 發(fā)表于:2/6/2023 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車(chē)數(shù)字鑰匙方案 2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車(chē)數(shù)字鑰匙方案。 發(fā)表于:2/3/2023 IAR全面支持全新工業(yè)級(jí)PX5實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 瑞典烏普薩拉–2023年1月26日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems宣布,為剛發(fā)布的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)PX5 RTOS提供全面支持。PX5工業(yè)RTOS是一款先進(jìn)的第五代實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),專(zhuān)為最復(fù)雜和最先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。PX5 RTOS可幫助嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員管理其多線程應(yīng)用程序的實(shí)時(shí)調(diào)度,同時(shí)提高嵌入式設(shè)備的質(zhì)量、功能安全性和信息安全性。IAR Embedded Workbench for Arm支持PX5 RTOS,開(kāi)發(fā)人員可以利用集成開(kāi)發(fā)環(huán)境無(wú)縫構(gòu)建和調(diào)試從源代碼到固件的商業(yè)安全關(guān)鍵型應(yīng)用。因此,客戶(hù)可以縮短上市時(shí)間、提高設(shè)備固件質(zhì)量以及跨設(shè)備平臺(tái)的可移植性。 發(fā)表于:2/2/2023 單芯片DSP電機(jī)控制系統(tǒng)在家用電器中流行起來(lái) 嵌入式DSP電機(jī)控制正在徹底改變家電行業(yè),不僅通過(guò)提供最高水平的電機(jī)性能,而且還通過(guò)提供高性能的方法。DSP的計(jì)算能力允許用戶(hù)利用軟件建模來(lái)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)電機(jī)控制,從而從硬件到軟件的轉(zhuǎn)變,為電機(jī)和電器制造商帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì),最終改變他們的關(guān)系。 發(fā)表于:2/2/2023 ?…39404142434445464748…?