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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具TPT

PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工具TPT的軟件供應(yīng)商，總部位于德國柏林，其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。TPT作為針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具，支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺(tái)和測(cè)試環(huán)境，可應(yīng)用于整個(gè)嵌入式軟件開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動(dòng)化測(cè)試。無論是在測(cè)試建模，測(cè)試環(huán)境還是測(cè)試評(píng)估，測(cè)試報(bào)告方面，都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/21/2023

提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。

發(fā)表于：2/17/2023

IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”

瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物：匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件行業(yè)白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發(fā)人員應(yīng)對(duì)嵌入式軟件開發(fā)的陷阱，以及在爭取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報(bào)率(ROI)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究，闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時(shí)應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。

發(fā)表于：2/16/2023

面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。

發(fā)表于：2/15/2023

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來更低的成本，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來引入QLC也是勢(shì)在必行。

發(fā)表于：2/14/2023

Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2/14/2023

米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。

發(fā)表于：2/13/2023

意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì)

2023 年 2 月 7 日，中國 —— 意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個(gè)支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。

發(fā)表于：2/9/2023

使用8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用

追溯到20世紀(jì)70年代，單片機(jī)（MCU）在控制各種汽車、消費(fèi)品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今，單片機(jī)的應(yīng)用已擴(kuò)展到包括便攜式、無線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外，醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展，各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。

發(fā)表于：2/7/2023

微軟承諾仍致力于開發(fā) HoloLens 2 和 MR 技術(shù)

IT之家 2 月 3 日消息，很長一段時(shí)間以來，微軟 HoloLens 和混合現(xiàn)實(shí)部門的雄心一直模糊不清。去年，領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)計(jì)劃的微軟高管 Alex Kipman 被指控在工作場所有不當(dāng)行為后辭職。微軟公司還一直面臨著美國陸軍合同的挑戰(zhàn)，其混合現(xiàn)實(shí)工具包 (MRTK) 團(tuán)隊(duì)受到最近一輪裁員的嚴(yán)重影響?，F(xiàn)在，或許是為了緩解這一領(lǐng)域的擔(dān)憂，微軟發(fā)布了一份聲明，重申其對(duì) HoloLens 2 和混合現(xiàn)實(shí)（MR）的業(yè)務(wù)承諾。

發(fā)表于：2/6/2023