国产午夜无码福利在线看网站,精产国品一二二区视

頭條

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡(jiǎn)便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對(duì)流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

Arm 發(fā)布全新圖像信號(hào)處理器助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場(chǎng)視覺系統(tǒng)發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號(hào)處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權(quán)許可客戶采用。

發(fā)表于：6/9/2022

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統(tǒng)，簡(jiǎn)化汽車設(shè)計(jì)

隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)的發(fā)展，原始設(shè)備制造商（OEM）面臨著日益增加的應(yīng)用復(fù)雜性以及對(duì)符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來(lái)技術(shù)設(shè)計(jì)可擴(kuò)展應(yīng)用，同時(shí)滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統(tǒng)，助力實(shí)現(xiàn)加速開發(fā)和高水平系統(tǒng)優(yōu)化，同時(shí)降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：6/7/2022

英飛凌推出高度集成且可靈活擴(kuò)展的WLC無(wú)線充電平臺(tái)，采用符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的可編程控制器

【2022年6月6日，德國(guó)慕尼黑訊】在過(guò)去幾年中隨著無(wú)線充電市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用加上了無(wú)線充電功能將其優(yōu)勢(shì)化為己用。為幫助設(shè)計(jì)師攻克現(xiàn)代無(wú)線充電提出的挑戰(zhàn)并滿足關(guān)鍵應(yīng)用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布了WLC1115發(fā)射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產(chǎn)品，采用感應(yīng)式無(wú)線充電技術(shù)。

發(fā)表于：6/7/2022

Microchip發(fā)布業(yè)界首款集成強(qiáng)大安全子系統(tǒng)和Arm® TrustZone®技術(shù)的單片機(jī)

安全威脅日益復(fù)雜，給物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和其他市場(chǎng)產(chǎn)品開發(fā)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。這些產(chǎn)品必須具備強(qiáng)大的嵌入式安全性，同時(shí)還要求低功耗以延長(zhǎng)電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機(jī)（MCU）。新款單片機(jī)集成了Microchip的可信平臺(tái)（Trust Platform）安全子系統(tǒng)，讓使用單個(gè)單片機(jī)而不是兩個(gè)或多個(gè)芯片來(lái)開發(fā)終端產(chǎn)品變得更加容易?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可使用這款值得信賴的32位單片機(jī)，來(lái)保護(hù)產(chǎn)品和終端用戶的智能家居設(shè)備、智能手機(jī)或平板電腦配件、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、互聯(lián)電器和工業(yè)機(jī)器人免受遠(yuǎn)程或物理攻擊。

發(fā)表于：5/29/2022

意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

2019年5月19日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI，以下簡(jiǎn)稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

發(fā)表于：5/27/2022

意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

2022年5月25日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動(dòng)汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。

發(fā)表于：5/25/2022

Gartner:2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)強(qiáng)勁，預(yù)測(cè)2022下半年增速放緩

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner針對(duì)全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)進(jìn)行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)強(qiáng)勁，相比2020年增長(zhǎng)了26.3%，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)將會(huì)下滑，3月初的預(yù)測(cè)是2022年會(huì)有13.6%的增長(zhǎng)，而由于今年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)諸多不穩(wěn)定因素，數(shù)值可能會(huì)比13.6%更低。

發(fā)表于：5/25/2022

嵌入式系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的重要技術(shù)基礎(chǔ)

經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，嵌入式技術(shù)已經(jīng)用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業(yè)性強(qiáng)的屬性，讓很多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)望而卻步。近十幾年的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)覆蓋了越來(lái)越多領(lǐng)域，包括了家居，商業(yè)，工業(yè)，農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，不僅吸引了原來(lái)嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)，同時(shí)吸引了非常多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

發(fā)表于：5/23/2022

安謀科技與地平線攜手加強(qiáng)合作，共建智能汽車生態(tài)

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）與地平線機(jī)器人科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“地平線”）宣布雙方將在高性能自動(dòng)駕駛芯片、智能汽車生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域加深合作，基于安謀科技大算力、高性能計(jì)算平臺(tái)及Arm IP技術(shù)，結(jié)合地平線領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛算法和汽車智能芯片開發(fā)能力，共同推動(dòng)智能汽車技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：5/20/2022