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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

MCU如何發(fā)揮電氣化設(shè)計(jì)的全部潛能

不久前，電動汽車(EV)的廣泛普及還只存在于科幻小說中。曾經(jīng)因過于昂貴或不切實(shí)際而不被看好，而現(xiàn)在，OEM為實(shí)現(xiàn)零排放和探索替代能源，正在推動一場電動汽車變革。許多汽車制造商已經(jīng)全力以赴，承諾在未來10到15年內(nèi)推出全電動汽車。

發(fā)表于：4/11/2022

艾威圖技術(shù)有限公司采用萊迪思FPGA開發(fā)多軸伺服驅(qū)動器FOC電源環(huán)加速應(yīng)用

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的伺服系統(tǒng)專業(yè)制造商深圳艾威圖技術(shù)有限公司采用了萊迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺的開發(fā)并大大縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：3/31/2022

國產(chǎn)4K級顯卡風(fēng)華1號與統(tǒng)信UOS成功適配

　　去年11月，芯動科技正式發(fā)布國產(chǎn)顯卡GPU--“風(fēng)華1號”，填補(bǔ)了國產(chǎn)4K級桌面顯卡和服務(wù)器級顯卡兩大空白。今日，據(jù)“芯動科技Innosilicon”微信公眾號消息，近日，由芯動科技自主研發(fā)的風(fēng)華1號GPU與統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)完成全面深度適配認(rèn)證，是迄今送測產(chǎn)品中跑分最佳的國產(chǎn)GPU。

發(fā)表于：3/30/2022

Imagination在GDC 2022上推出下一代移動游戲解決方案

英國倫敦 — 2022年3月23日 — Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會（GDC 2022）”上推出了其下一代移動游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的開源跨平臺3D引擎，Imagination運(yùn)行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案，它可用于未來的零售設(shè)備。Imagination的PowerVR開源GPU驅(qū)動程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫所接受，開啟了為Kernel貢獻(xiàn)代碼的進(jìn)程。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個(gè)重要里程碑。

發(fā)表于：3/28/2022

復(fù)旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，具備Touch功能

2022年3月23日，上海訊——近日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升，針對家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)。同時(shí)，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。

發(fā)表于：3/23/2022

Wind River Studio為基于Linux的安全智能系統(tǒng)解決管理難題

　　全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司宣布推出新的Wind River Studio Linux服務(wù)，以進(jìn)一步解決采用開放源代碼社區(qū)軟件所面臨的安全性、缺陷、合規(guī)性以及持續(xù)管理的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/23/2022

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

　　據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。

發(fā)表于：3/23/2022

英飛凌推出全新車規(guī)級750 V EDT2 IGBT，適用于分立式牽引逆變器

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步豐富了英飛凌車規(guī)級分立式高壓器件的產(chǎn)品陣容。得益于其出色的品質(zhì)，EDT2 IGBT符合并超越了車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性。該 IGBT采用汽車級微溝槽場中止單元設(shè)計(jì)，所用技術(shù)已成功應(yīng)用于EasyPACK? 2B EDT2和HybridPACK?等多款逆變器模塊。

發(fā)表于：3/21/2022

安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產(chǎn)業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作

022年3月18日，上?！仓\科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等領(lǐng)域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構(gòu)，結(jié)合芯馳科技先進(jìn)的車規(guī)芯片定義、設(shè)計(jì)及研發(fā)實(shí)力，打造基于下一代汽車電子電氣架構(gòu)的產(chǎn)品，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。

發(fā)表于：3/21/2022

Teledyne e2v目前正在交付其宇航級DDR4內(nèi)存解決方案

2022年3月 - Teledyne e2v半導(dǎo)體的超高密度存儲器DDR4的開發(fā)仍在繼續(xù)，有消息稱，宇航級正片現(xiàn)在正在運(yùn)往世界各地的關(guān)鍵客戶。這標(biāo)志著在所提供的樣品成功帶來廣泛的活動設(shè)計(jì)和這項(xiàng)技術(shù)的采用之后，這一開創(chuàng)性項(xiàng)目向前邁出了一大步。因此，該公司現(xiàn)在正進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，可提供宇航級耐輻射DDR4。

發(fā)表于：3/21/2022