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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能

中國上?！?022年3月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號處理。

發(fā)表于：3/18/2022

凌華科技推出采用最新英特爾至強 D處理器的邊緣服務(wù)器級COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強®D的最新計算機模塊（COM），包括COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規(guī)格尺寸可供選擇。凌華科技計算機模塊基于英特爾®至強®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網(wǎng)，高達8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速，同時可為嵌入式和堅固耐用型應(yīng)用提供更寬廣的工作溫度范圍。

發(fā)表于：3/16/2022

Orange Business Services 張宇鋒：中國云計算強勁發(fā)展，新挑戰(zhàn)亟待突破

自2006年云計算概念提出，15年內(nèi)云計算已渡過形成期、發(fā)展期和應(yīng)用期，全球云計算市場規(guī)模倍速增長，已成為企業(yè)和組織IT戰(zhàn)略的一部分。近年來全球云計算市場增速放緩，但是中國市場卻呈爆發(fā)式增長。2021年，我國云計算市場進一步成熟，市場份額已突破2000億，而且保持著近30%的增速。同時，在2021年工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中多次提及了云計算作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要性，企業(yè)上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為趨勢。由此可見，國內(nèi)云服務(wù)市場目前處于快速增長期，市場前景一片良好。

發(fā)表于：3/15/2022

Imagination和瑞昱半導(dǎo)體攜手推出全球首款具有圖像壓縮功能的數(shù)字電視SoC

Imagination Technologies宣布：具有IMGIC圖像壓縮技術(shù)的IMG B系列BXE-4-32圖形處理器（GPU）已被集成到瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）最新的系統(tǒng)級芯片（SoC）RTD2885N中，目前該芯片已面向全球著名的數(shù)字電視（DTV）品牌出貨。Realtek于2021年授權(quán)使用這款半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP），此次合作延續(xù)了兩家公司長久以來以創(chuàng)新為導(dǎo)向的合作關(guān)系。

發(fā)表于：3/13/2022

通過仔細規(guī)劃來成功實現(xiàn)實時聲學(xué)處理

低延時時、實時聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語音預(yù)處理、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崟r性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應(yīng)對這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務(wù)都加載到這些設(shè)備上，但我們需要知道，延時時和其確定性是非常關(guān)鍵的因素，如果未仔細考慮，很容易引發(fā)重大的實時系統(tǒng)問題。本文將探討設(shè)計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應(yīng)考慮的問題，以避免實時聲學(xué)系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外。

發(fā)表于：3/10/2022

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。

發(fā)表于：3/10/2022

如何為衛(wèi)星應(yīng)用選擇合適的LDO

　耐輻射低壓降穩(wěn)壓器（LDO）是許多航天級子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內(nèi)核的RA MCU推出SIL3認證解決方案，擴大其在功能安全領(lǐng)域的優(yōu)勢地位

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產(chǎn)品家族微控制器提供符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內(nèi)核的MCU發(fā)布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件，成為業(yè)界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞芯微工業(yè)級芯片，助力工控行業(yè)智能化革新（附多場景應(yīng)用實例）

工控技術(shù)的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命，使生產(chǎn)速度和效率提高了三倍以上。據(jù)Wind發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國工控行業(yè)市場空間超2000億元，其中產(chǎn)品市場近1400億元，除外資主導(dǎo)的60%外，國產(chǎn)本土空間仍超過千億元。同時，工業(yè)智能化的需求正促使工控行業(yè)不斷壯大，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，工控涵蓋的范圍越來越廣。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H，支持2024年度車輛大批量量產(chǎn)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統(tǒng)（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理。R-Car V4H的深度學(xué)習(xí)性能高達34 TOPS（每秒萬億次運算），能夠通過汽車攝像頭、雷達和激光雷達（LiDAR）對周圍物體進行高速圖像識別與處理。

發(fā)表于：3/8/2022