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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

雅特力順利通過(guò)ISO9001認(rèn)證，質(zhì)量管理獲國(guó)際權(quán)威認(rèn)可

10月23日，雅特力以零缺失順利通過(guò)ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)。

發(fā)表于：12/22/2020

意法半導(dǎo)體與施耐德電氣合作實(shí)現(xiàn)碳中和，共同開(kāi)發(fā)節(jié)能解決方案

　　2020年12月17 日，中國(guó) – 為實(shí)現(xiàn)到2027年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布與施耐德電氣結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴。

發(fā)表于：12/20/2020

雅特力攜高效能AT32 MCU“芯”動(dòng)亮相ICCAD 2020

2020年12月10日－11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中心隆重召開(kāi)。雅特力作為重慶本土企業(yè)，攜高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU產(chǎn)品，及多款終端應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案亮相此次高峰論壇，獲得了業(yè)界人士、廣大客戶(hù)及眾多媒體的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋(píng)果正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)一種半自動(dòng)駕駛汽車(chē)

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)公司臺(tái)積電（TSMC）合作，開(kāi)發(fā)一種“類(lèi)似特斯拉”的半自動(dòng)駕駛汽車(chē)。

發(fā)表于：12/16/2020

Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®閃存，豐富旗下應(yīng)用于航天系統(tǒng)的COTS耐輻射產(chǎn)品陣容

為減少開(kāi)發(fā)航天器系統(tǒng)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)人員可以在初始階段使用商用現(xiàn)貨（COTS），隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級(jí)等效耐輻射器件。 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出一款耐輻射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash閃存器件，具有卓越的總電離劑量（TID）耐受能力，可在惡劣的太空輻射環(huán)境中實(shí)現(xiàn)最大的可靠性和耐用性。新產(chǎn)品是Microchip用于航天系統(tǒng)的單片機(jī)（MCU）、微處理器（MPU）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的理想配件，為這種可擴(kuò)展的開(kāi)發(fā)模型提供了構(gòu)建模塊。

發(fā)表于：12/16/2020

無(wú)中斷向量重定位單片機(jī)中實(shí)現(xiàn)IAP和APP中斷的方法

獨(dú)創(chuàng)了一種基于RAM中轉(zhuǎn)的中斷跳轉(zhuǎn)方法，該方法以軟件形式實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)的中斷向量重定位功能，實(shí)現(xiàn)了在應(yīng)用中編程，克服了某類(lèi)普通經(jīng)濟(jì)型單片機(jī)無(wú)法通過(guò)硬件寄存器設(shè)置中斷跳轉(zhuǎn)地址來(lái)實(shí)現(xiàn)跳轉(zhuǎn)的局限性，使得這類(lèi)單片機(jī)也能在同一片F(xiàn)lash內(nèi)運(yùn)行IAP和APP并相互跳轉(zhuǎn)，大大拓展了實(shí)用性。采用某國(guó)產(chǎn)單片機(jī)(SWM240)實(shí)現(xiàn)了IAP和APP部分，并在生產(chǎn)實(shí)際中得到檢驗(yàn)。

發(fā)表于：12/16/2020

簡(jiǎn)化汽車(chē)車(chē)身電機(jī)控制器設(shè)計(jì)，快速實(shí)現(xiàn)輕量化

　　金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）控制這些應(yīng)用的電動(dòng)裝置。但將 MOSFET 用作開(kāi)關(guān)給電子控制模塊設(shè)計(jì)（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應(yīng)、斷電制動(dòng)以及診斷與保護(hù)）帶來(lái)了新的技術(shù)性挑戰(zhàn)。德州儀器開(kāi)發(fā)的集成電路（IC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，同時(shí)減小解決方案尺寸并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

發(fā)表于：12/14/2020

歌爾股份與上海泰矽微達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議！專(zhuān)用SoC共促TWS耳機(jī)發(fā)展

2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾”）與有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）在歌爾總部簽署長(zhǎng)期合作框架協(xié)議、芯片合作開(kāi)發(fā)協(xié)議及采購(gòu)框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開(kāi)長(zhǎng)期密切合作。雙方融合各自?xún)?yōu)勢(shì)，共同定義和開(kāi)發(fā)系列化專(zhuān)用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作為雙方開(kāi)辟了更廣闊的發(fā)展空間。

發(fā)表于：12/14/2020

瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群擴(kuò)展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族

2020 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴(kuò)展其RA4 MCU產(chǎn)品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，將運(yùn)行速度提升至100MHz。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能、Arm TrustZone®技術(shù)、瑞薩安全加密引擎以及可擴(kuò)展存儲(chǔ)，便于開(kāi)發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備，適用于低功耗應(yīng)用，如安全、計(jì)量、工業(yè)和暖通空調(diào)等。

發(fā)表于：12/10/2020

英特爾推動(dòng)集成光電的發(fā)展，將用于數(shù)據(jù)中心

　　今天，在英特爾研究院開(kāi)放日上，英特爾著重闡述了其業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)進(jìn)步，向?qū)崿F(xiàn)將光子與低成本、大容量的硅芯片進(jìn)行集成的長(zhǎng)期愿景又邁進(jìn)了一步。這些進(jìn)步代表著光互連領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴(kuò)展上與日俱增的挑戰(zhàn)——目前需要大量數(shù)據(jù)計(jì)算的工作負(fù)載已經(jīng)讓數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)流量不堪重負(fù)。英特爾展示了包括微型化在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建模塊的多項(xiàng)進(jìn)展，為光學(xué)和硅技術(shù)的更緊密集成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/6/2020