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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

瑞薩電子為擴(kuò)展其RA MCU產(chǎn)品家族推出RA6T1 MCU 適用于電機(jī)控制及基于AI的端點(diǎn)預(yù)測(cè)性維護(hù)

2020 年 10 月 28 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和樓宇自動(dòng)化的電機(jī)控制應(yīng)用擴(kuò)展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。四款全新RA6T1 MCU產(chǎn)品具有豐富外設(shè)和基于AI的故障檢測(cè)功能，是瑞薩成長(zhǎng)迅速的Arm®架構(gòu)RA產(chǎn)品家族的最新成員，也是首批針對(duì)家用電器、HVAC、太陽(yáng)能逆變器和AC驅(qū)動(dòng)器中電機(jī)控制的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的RA MCU。

發(fā)表于：10/28/2020

e絡(luò)盟供貨全新Raspberry Pi計(jì)算模塊4

　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商 e 絡(luò)盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 計(jì)算模塊 4 （CM4）。CM4 將 Raspberry Pi 4 的功能導(dǎo)入計(jì)算模塊系列，并隨附兩大配件，即計(jì)算模塊 4 I/O （CM4IO）板和計(jì)算模塊 4 天線套件。

發(fā)表于：10/27/2020

新思與SiMa.ai合作將高性能機(jī)器學(xué)習(xí)推理引入嵌入式設(shè)備

　　/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機(jī)器學(xué)習(xí)推理技術(shù)大規(guī)模引入嵌入式邊緣設(shè)備。通過(guò)此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺(tái)和 Fusion Design Platform?進(jìn)行 MLSoC?開發(fā)。MLSoC 是針對(duì)自動(dòng)駕駛、監(jiān)控和機(jī)器人等特殊計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的平臺(tái)。

發(fā)表于：10/27/2020

萊迪思半導(dǎo)體在2020年LEAP頒獎(jiǎng)典禮上獲得兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

中國(guó)上?！?020年10月27日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，萊迪思PropelTM設(shè)計(jì)環(huán)境和CrossLink?-NX FPGA系列獲得兩項(xiàng)2020年LEAP獎(jiǎng)。Propel榮獲軟件類金獎(jiǎng)，CrosssLink-NX獲得嵌入式計(jì)算類銅獎(jiǎng)。

發(fā)表于：10/27/2020

基于FPGA的單線聚合（SWA）—— 適用于FPGA開發(fā)人員和非FPGA開發(fā)人員

在電子系統(tǒng)中，用于連接電路板和各個(gè)模塊之間的連接器不僅價(jià)格昂貴而且占據(jù)了電路板和系統(tǒng)的寶貴空間，并且它們還會(huì)降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：10/22/2020

英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)于一體的安全微控制器，構(gòu)筑全面的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案

2020年10月6日, 德國(guó)慕尼黑與美國(guó)加州圣何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商降低固件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市速度。這也是業(yè)內(nèi)首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed? IoT OS以及Arm Pelion? IoT平臺(tái)融為一體的解決方案，您將無(wú)需自定義安全固件，即可安全地設(shè)計(jì)、管理和更新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個(gè)Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）*的一級(jí)認(rèn)證，展示了業(yè)內(nèi)最佳安全實(shí)踐。

發(fā)表于：10/20/2020

《基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書2.0版》增加了哪些新內(nèi)容？

《從端到云基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書2.0 暨飛騰生態(tài)圖譜》的重磅發(fā)布，為新基建提供全棧式解決方案，賦能更廣泛的行業(yè)客戶，為打造萬(wàn)物互聯(lián)的世界提供領(lǐng)先的生態(tài)和解決方案支撐，實(shí)現(xiàn)與廣大生態(tài)伙伴的“共贏”。

發(fā)表于：10/19/2020

英飛凌推出 Traveo? II 車身微控制器系列，適用于新一代汽車電子系統(tǒng)

中國(guó)北京，2020年10月14日——?jiǎng)恿鲃?dòng)系統(tǒng)電氣化和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）推動(dòng)著駕駛方式變革，不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和復(fù)雜程度。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日宣布，面向整個(gè)市場(chǎng)推出 Traveo? II 車身微控制器系列。該產(chǎn)品系列適用于各類汽車應(yīng)用，包括車身控制模塊、車門、車窗、天窗和座椅控制單元，以及車內(nèi)智能手機(jī)終端和無(wú)線充電單元。Traveo? II系列由賽普拉斯半導(dǎo)體公司研發(fā)，該公司此前被英飛凌科技股份公司所收購(gòu)。

發(fā)表于：10/15/2020

【熱門活動(dòng)】訂閱雜志送開發(fā)板活動(dòng)開始啦

為鼓勵(lì)廣大讀者積極訂閱《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志，支持中國(guó)本土MCU廠商產(chǎn)品推廣和宣傳。本刊特聯(lián)合中國(guó)本土MCU 廠商推出回饋訂閱讀者活動(dòng)。凡連續(xù)訂閱2021年度期刊3期及以上的個(gè)人用戶，均可申請(qǐng)獲贈(zèng)MCU開發(fā)板一塊。

發(fā)表于：10/14/2020

全球首發(fā)！芯動(dòng)科技選用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云計(jì)算應(yīng)用

英國(guó)倫敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布與全球性高速混合電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯動(dòng)科技（Innosilicon）達(dá)成新的授權(quán)合作協(xié)議。憑借其高度創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)（SoC）和多晶粒封裝芯片（chiplet）架構(gòu)，芯動(dòng)科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的PCI-E規(guī)格的GPU獨(dú)立顯卡芯片之中。同時(shí)，雙方還在探索進(jìn)一步長(zhǎng)期戰(zhàn)略性合作，旨在將更多功能更強(qiáng)大的GPU顯卡芯片推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/14/2020