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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

Imagination推出IMG B系列圖形處理器（GPU）：多核技術創(chuàng)造更多可能

英國倫敦，2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）圖形處理器（GPU），進一步擴展了其GPU知識產權（IP）產品系列。憑借其先進的多核架構，B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時獲得比市場上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達6 TFLOPS（每秒萬億次浮點運算）的計算能力，與前幾代產品相比，功耗降低了多達30％，面積縮減了25％，且填充率比競品IP內核高2.5倍。

發(fā)表于：10/13/2020

Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位單片機模塊，提供高級外設選項

隨著物聯(lián)網(wǎng)從家庭自動化領域拓展到如供暖、通風與空調（HVAC）、車庫門和電風扇等家庭控制領域，以及在建筑和工業(yè)自動化領域的加速應用，市場對高度集成、可靠和安全的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）連接性的需求前所未有地增加。美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出業(yè)內首款Wi-Fi單片機模塊。該模塊采用Microchip的Trust&Go技術，能實現(xiàn)獨特的身份驗證功能。

發(fā)表于：10/13/2020

安謀中國“周易”Z2 AIPU正式發(fā)布，性能翻倍、效率翻番

2020年10月13日——安謀科技（中國）有限公司（“安謀中國”）今天正式發(fā)布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），單核算力最高可達4TOPS，較“周易”Z1 AIPU的單核算力提高一倍，同時支持多達32核的可擴展配置，從而能夠在單個SoC中實現(xiàn)128TOPS的強大算力。“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架構，并在微架構上進行了優(yōu)化，從而將芯片面積減少30%，在運行部分神經網(wǎng)絡模型時，相同算力配置下性能提升可達100%。此外，“周易”Z2 AIPU對內存子系統(tǒng)也進行了優(yōu)化，并升級了高級帶寬節(jié)省技術（Advanced Bandwidth Saving Technology，ABST），除了第一代中已有的權重壓縮（weight compression）技術之外，還增加了feature map壓縮技術。全新“周易”Z2 AIPU將主要面向中高端安防、智能座艙和ADAS、邊緣服務器等應用場景。

發(fā)表于：10/13/2020

瑞薩聯(lián)手Andes 開發(fā)首款RISC-V架構ASSP產品

　　全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）宣布，與RISC-V架構嵌入式CPU內核及相關SoC開發(fā)環(huán)境的領先供應商——Andes Technology啟動技術IP合作。瑞薩選擇AndesCoreTM 32位RISC-V CPU內核IP，應用于其全新的專用標準產品中，并將于2021年下半年開始為客戶提供樣片。

發(fā)表于：10/12/2020

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

　　/ 美通社 / -- SK 海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）宣布推出全球首款 DDR5 DRAM。DDR5 是新一代 DRAM 標準，此次 SK 海力士推出的 DDR5 DRAM 作為超高速、高容量產品，尤其適用于大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學習等領域。

發(fā)表于：10/12/2020

新思科技聯(lián)合臺積公司加快N3制程創(chuàng)新，實現(xiàn)新一代芯片設計

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其數(shù)字和定制設計平臺已獲得臺積公司 3 奈米制程技術驗證。此次驗證基于臺積公司的最新設計參考手冊（DRM）和工藝設計工具包（PDK），是經過廣泛合作與嚴格驗證的結果。該驗證旨在提供設計解決方案，在獲得優(yōu)化 PPA 性能的同時加快新一代設計的進程。

發(fā)表于：10/12/2020

瑞薩電子采用Andes RISC-V 32位CPU內核開發(fā)其首款RISC-V架構ASSP產品

2020 年 10 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，與RISC-V架構嵌入式CPU內核及相關SoC開發(fā)環(huán)境的領先供應商——Andes Technology啟動技術IP合作。瑞薩選擇AndesCoreTM 32位RISC-V CPU內核IP，應用于其全新的專用標準產品中，并將于2021年下半年開始為客戶提供樣片。

發(fā)表于：10/12/2020

瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產品群為物聯(lián)網(wǎng)應用提供卓越性能和先進安全性

2020 年 10 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產品，以擴展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核并支持TrustZone®，運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護和家用電器等應用。

發(fā)表于：10/9/2020

瑞薩電子I3C總線擴展和SPD集線器產品通過ASPEED AST2600基板管理控制器認證

2020 年 9 月 30 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布瑞薩I3C IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通過ASPEED Technology認證，可適配其面向數(shù)據(jù)中心及嵌入式平臺和應用的前沿產品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞薩電子作為ASPEED AST2600 BMC批準供應商清單（AVL）中的首個I3C合作伙伴，為客戶提供了一條輕松的遷移路徑，使他們的DDR5平臺和板卡可從I2C或其它傳統(tǒng)的總線接口升級為全新高速I3C規(guī)格。

發(fā)表于：9/30/2020

國民技術N32G4XR-STB系列開發(fā)板介紹

采用32 bit ARM Cortex-M4F內核,主頻高達 144MHz，集成高達512KB片內FLASH,144KB SRAM，多達17個高性能模擬器件，18個數(shù)字通訊接口，同時集成10/100M以太網(wǎng)接口，數(shù)字攝像頭接口，內置10余種密碼算法硬件加速引擎，支持存儲加密、用戶分區(qū)保護、安全啟動等多種安全特性。

發(fā)表于：9/30/2020