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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

英特爾機(jī)器編程工具可檢測代碼中的Bug

　　英特爾今天推出了機(jī)器編程研究系統(tǒng)ControlFlag，它可以自主檢測代碼中的錯(cuò)誤。雖然仍處于早期階段，這個(gè)新穎的自我監(jiān)督系統(tǒng)有望成為一個(gè)強(qiáng)大的生產(chǎn)力工具，幫助軟件開發(fā)者進(jìn)行耗時(shí)費(fèi)力的Debug。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標(biāo)記的產(chǎn)品級(jí)別的代碼進(jìn)行了訓(xùn)練并學(xué)習(xí)了新的缺陷。

發(fā)表于：12/6/2020

英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉(zhuǎn)換三相SOI EiceDRIVER?

【2020年12月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為進(jìn)一步壯大電平轉(zhuǎn)換EiceDRIVER?產(chǎn)品陣容，推出1200 V三相柵極驅(qū)動(dòng)器。該器件基于英飛凌獨(dú)具特色的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，具備領(lǐng)先的負(fù)瞬態(tài)電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護(hù)特性，并實(shí)現(xiàn)了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨(dú)特的特性有助于減少BOM用料，實(shí)現(xiàn)更堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，并且其緊湊外形適用于工業(yè)驅(qū)動(dòng)和嵌入式逆變器應(yīng)用。

發(fā)表于：12/4/2020

瑞薩電子RA產(chǎn)品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產(chǎn)品群，具有高級(jí)電容式觸摸感應(yīng)功能，打造經(jīng)濟(jì)節(jié)能的IoT節(jié)點(diǎn)HMI應(yīng)用

2020 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產(chǎn)品群，以擴(kuò)展其32位RA2系列MCU，使RA產(chǎn)品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應(yīng)接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療保健以及消費(fèi)類人機(jī)界面（HMI）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：12/3/2020

安謀中國發(fā)布“玲瓏”多媒體產(chǎn)品線，首款I(lǐng)SP處理器面世

2020年12月3日，中國上海——安謀中國今天發(fā)布了全新“玲瓏”多媒體產(chǎn)品線，其中首款產(chǎn)品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)，在降噪、清晰度和寬動(dòng)態(tài)等指標(biāo)上達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，具有高畫質(zhì)、低延時(shí)、可配置能力強(qiáng)、擴(kuò)展兼容性高等特點(diǎn)。該款I(lǐng)SP處理器可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT及智能汽車等領(lǐng)域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數(shù)據(jù)處理需求。

發(fā)表于：12/3/2020

Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其廣受歡迎的LS1046空間處理器現(xiàn)已通過嚴(yán)格的總輻射劑量（TID）測試，可達(dá)100krad。該器件具有四個(gè)64位Arm® Cortex®-A72處理核心，在進(jìn)行TID測試后依然能夠正常運(yùn)作。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá)60MeV.cm²/mg以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）結(jié)果。

發(fā)表于：12/1/2020

為AI注入了一個(gè)大心臟，Mythic公司模擬矩陣處理器問市

　　領(lǐng)先的模擬AI處理器公司Mythic日前宣布，公司正式推出業(yè)界首款模擬矩陣處理器（Mythic AMP?）M1108 AMP。按照他們的說法，這個(gè)新產(chǎn)品的發(fā)布預(yù)示了AI激動(dòng)人心的新紀(jì)元，因?yàn)樗状翁峁┝艘环N模擬計(jì)算解決方案，該解決方案可實(shí)現(xiàn)一流的性能和性能，并且其精度可與數(shù)字設(shè)備媲美。

發(fā)表于：11/30/2020

LG將拆分顯示芯片業(yè)務(wù)，明年組建新集團(tuán)

　　據(jù)路透社報(bào)道，韓國LG公司表示，其董事會(huì)已決定重組LG集團(tuán)，將顯示芯片設(shè)計(jì)廠商Silicon Works Co Ltd等一些分支機(jī)構(gòu)獨(dú)立出去，以在明年組建新的集團(tuán)。

發(fā)表于：11/30/2020

俄羅斯芯片也要走自研路線，2025年底設(shè)計(jì)，采用7nm

　　據(jù)tomshardware報(bào)道，俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿(mào)易部已競標(biāo)開發(fā)基于Elbrus VLIW架構(gòu)的32核處理器。CPU將針對(duì)各種應(yīng)用，包括服務(wù)器，存儲(chǔ)系統(tǒng)和高性能計(jì)算（HPC）。該芯片定于2025年底設(shè)計(jì)，并將使用7nm或更先進(jìn)的工藝技術(shù)制造。

發(fā)表于：11/30/2020

蘋果第二顆自研處理器M2曝光，專為桌面準(zhǔn)備

　　蘋果第一代M1處理器已經(jīng)面向新款MacBook Air、MacBook Pro兩款筆記本以及Mac mini推出，上市后后頗多好評(píng)，由x86向ARM轉(zhuǎn)型也是蘋果未來的大趨勢。最近消息稱，蘋果第二款自研芯片已經(jīng)在準(zhǔn)備中，面向桌面平臺(tái)推出。

發(fā)表于：11/30/2020

國內(nèi)eSIM賽道三駕馬車已備好，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地按下“加速鍵”

國內(nèi)eSIM市場的“春天”就要來了！目前eSIM市場國內(nèi)外的發(fā)展呈現(xiàn)怎樣的局面？影響eSIM在終端產(chǎn)品中大范圍落地的阻力在哪里？物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的放開，是否表示手機(jī)eSIM也不遠(yuǎn)了？……

發(fā)表于：11/30/2020