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政策利好，國家發(fā)文支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)！

公告顯示，依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。

發(fā)表于：6/3/2019

僅2％，iPhone美國本土安裝基數(shù)陷入停滯

5月17日，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CIRP公布的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2019年第一季度(第二財(cái)政季度)在美國市場的iPhone安裝基數(shù)幾乎沒有增長。截至3月底，美國的iPhone用戶基數(shù)比2018年12月底僅增加了400萬。CIRP指出，與去年同比增長19%相比，增長率有所下降。

發(fā)表于：6/3/2019

重返美國五百強(qiáng) AMD兩年內(nèi)營收增長了50%

在過去的兩年中，得益于銳龍?zhí)幚砥鞯纳鲜?，AMD公司的營收及盈利水平有了明顯提升，兩年時(shí)間營收增長了50%，從凈虧1.2億變成了盈利3.4億美元，財(cái)務(wù)水平有了大幅改善。也正因?yàn)榇?，AMD公司再次重返了財(cái)富500強(qiáng)，不過進(jìn)入的是美國財(cái)富500強(qiáng)，位列460位。

發(fā)表于：6/3/2019

中芯國際紹興項(xiàng)目推進(jìn)順利年底可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線試運(yùn)行

據(jù)浙江日?qǐng)?bào)19日?qǐng)?bào)道，中芯紹興項(xiàng)目整體進(jìn)度高效推進(jìn)，年底可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線試運(yùn)行，明年3月前可實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/3/2019

華為為渡過難關(guān)啟動(dòng)備胎芯片，RISC-V 究竟能否當(dāng)此大任？

RISC-V 基金會(huì)中國顧問委員會(huì)主席方之熙博士在接受記者采訪時(shí)指出，RISC-V的芯片和使用ARM和x86的芯片一樣，都是CPU、MCU這一類芯片，在上面跑操作系統(tǒng)。對(duì)于這一類芯片產(chǎn)品來講，如果已經(jīng)形成了一個(gè)運(yùn)算平臺(tái)，要切入很困難，因?yàn)樾枰械能浖景衍浖b上新平臺(tái)，但RISC-V不會(huì)面臨這種麻煩。

發(fā)表于：6/2/2019

AMD多項(xiàng)7納米制程新產(chǎn)品將于7月上市，臺(tái)積電運(yùn)營有望升溫

AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔(dān)任臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(COPMPUTEX 2019)首場CEO Keynote主講人，現(xiàn)場擠進(jìn)逾300人一睹“處理器教母”風(fēng)采。蘇姿豐表示，AMD持續(xù)將科技推向極限，其中，最重要的是與臺(tái)積電合作，才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2019

ARM推出下一代CPU、GPU核心

5月27日，英國科技公司ARM正式發(fā)布了新一代旗艦核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分別是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升級(jí)版。

發(fā)表于：6/2/2019

臺(tái)積電 7nm EUV 已量產(chǎn)，產(chǎn)能今年將提升 150%

5月27日消息，據(jù)國外ý體報(bào)道，在芯片工藝方面，臺(tái)積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，其更先進(jìn)的7nm EUV工藝也已開始量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/2/2019

AMD將發(fā)布7納米GPU及Zen2架構(gòu)EPYC處理器

AMD執(zhí)行長蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造，從EPYC服務(wù)器處理器，到繪圖芯片，以及個(gè)人電腦處理器等相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2019

天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片

近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時(shí)間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補(bǔ)國內(nèi)云端高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品空白。

發(fā)表于：6/2/2019

天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片

近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時(shí)間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補(bǔ)國內(nèi)云端高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品空白。

發(fā)表于：6/2/2019

2020年蘋果Touch ID功能將會(huì)回歸，體驗(yàn)更好

據(jù)CNET報(bào)道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計(jì)，蘋果2019年款iPhone設(shè)計(jì)方面的變動(dòng)不大，而2020年款iPhone則會(huì)有更多實(shí)質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請(qǐng)文件顯示，對(duì)于2020年款iPhone，蘋果計(jì)劃加強(qiáng)Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時(shí)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：6/2/2019

2020年蘋果Touch ID功能將會(huì)回歸，體驗(yàn)更好

據(jù)CNET報(bào)道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計(jì)，蘋果2019年款iPhone設(shè)計(jì)方面的變動(dòng)不大，而2020年款iPhone則會(huì)有更多實(shí)質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請(qǐng)文件顯示，對(duì)于2020年款iPhone，蘋果計(jì)劃加強(qiáng)Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時(shí)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：6/2/2019

中科院首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片面世，打造軟硬一體化人工智能解決方案

　　近期，在世界智能大會(huì)上，中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(簡稱“AiRiA研究院”)自主設(shè)計(jì)的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四·人車識(shí)別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實(shí)時(shí)識(shí)別交互系統(tǒng)進(jìn)行了展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚(yáng)。

發(fā)表于：6/2/2019

與高通并肩的大陸企業(yè) 國產(chǎn)樂鑫遭遇創(chuàng)新危機(jī) 中國芯還有多遠(yuǎn)？

芯片產(chǎn)業(yè)的行業(yè)景氣度一直頗高，伴隨著5G和AI的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)δ來的應(yīng)用場景也會(huì)不斷拓展。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，芯片產(chǎn)業(yè)可細(xì)分為原材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等行業(yè)。在各細(xì)分領(lǐng)域，我國企業(yè)都有所滲透，不過市場占有率并不高，還存在很大發(fā)展空間。近年來伴隨物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的快速發(fā)展得到各國政府的大力扶持，智能家居、移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的市場規(guī)模也進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)，也帶動(dòng)了一批芯片企業(yè)的發(fā)展壯大，樂鑫科技便是其中之一。

發(fā)表于：6/2/2019