物聯(lián)網(wǎng)最新文章 AMD 銳龍3000系列處理器 吊打英特爾？ 即使你是打算買藍廠產品的玩家，看看AMD的產品也總是û錯的。畢竟作為相愛相殺的兩家公司，產品對標是必然情況。 發(fā)表于：6/2/2019 英偉達推出 EGX 加速計算平臺：低功耗，可幫企業(yè)實現(xiàn)低延遲 英偉達今日宣布推出EGX加速計算平臺，旨在滿足對即時、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產生之處不斷增長的需求，在確保反饋時間的同時能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達方面稱，EGX加速計算平臺能夠幫助企業(yè)在邊緣實現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉庫、零售商店、工廠及其他地點之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實現(xiàn)實時感知、理解和執(zhí)行。 發(fā)表于：6/2/2019 北方華創(chuàng)：集成電路領域元器件業(yè)務將保持平穩(wěn)增長 作為國內知名的半導體設備企業(yè)，近年來北方華創(chuàng)半導體裝備新產品開發(fā)與市場拓展在集成電·、先進封裝、LED、新型顯示、光伏等細分領域均取得了顯著進步，以集成電·和先進封裝為例。 發(fā)表于：6/2/2019 各品牌手機性能需求不斷上漲，手機芯片角色尤為重要 在手機行業(yè)中，芯片扮演著非常重要的角色，很多人看一臺手機的好壞很多時候都是先看芯片的性能表，這雖然不是全面的看法但確實是了解一臺手機最直觀的方式。目前手機芯片領域主要的玩家有高通、華為、三星和蘋果，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也是這個領域搶眼的對手之一，可是奇怪的是，在前面幾家公司加大對芯片領域的爭奪力度之后，聯(lián)發(fā)科卻快要不見了。 發(fā)表于：6/2/2019 5G手機成本高導致售價貴，芯片專利是關鍵 隨著5G時代的臨近、5G商用的加速，離用戶最近的5G手機還未全面上市就火爆起來，各大廠商紛紛準備自家的5G手機，試圖分一杯羹。華為、三星、小米、vivo、OPPO等廠商都躍躍欲試，搶發(fā)5G手機，三星和華為更是把2019年視作“5G戰(zhàn)役”的關鍵年。 發(fā)表于：6/2/2019 8K轉播+5G傳輸,東京奧運的前沿高科技 2020年東京奧運會將采用8K、4K訊號轉播，并透過5G移動通訊傳輸。換句話說，2020年東京奧運會可視為8K、4K、5G試點的示范場。 發(fā)表于：6/2/2019 面對美國“霸凌”，臺積電為何敢繼續(xù)供貨華為 我就是臺積電員工，首先說結論，就現(xiàn)在的情況來看，如果美國繼續(xù)施壓，至少在δ來的兩個回合內，臺積電不會禁華為。如果δ來兩輪之內禁了，我就離職 -_-!! 發(fā)表于：6/2/2019 終于等來了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點 Intel 的 10nm 芯片終于來了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動處理器平臺。全新的移動平臺不僅采用了10nm“Ice Lake”架構，并且在整體的徽標視覺方面都進行了全面的更新，給人煥然一新的感覺。在 2019 年臺北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核芯顯卡引擎 Intel Iris Plus 圖形處理器。 發(fā)表于：6/2/2019 五年內投了1387億、70個芯片項目，國內芯片事業(yè)發(fā)展如何？ 今年又想拿芯片來卡華為的脖子，美國政府猜忌華為由來已久，這次懲罰力度空前，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片，甚至ARM芯片架構，有趕盡殺絕之意。不過華為在芯片領域比中興強大很多，華為海思更是國內第一大IC設計企業(yè)，所以短時間內û有受到什ô影響。 發(fā)表于：6/2/2019 AI 公司只有語音、圖像、芯片這三條路可以走？這家 AI 公司的落腳點有點“另類” 一般來說，我們知道的AI公司，基本公式就是在語音、圖像、芯片三者中選一條·、開發(fā)算法、打國際比賽獲得名次、得到大量B端訂單、成為獨角獸。似乎蕓蕓AI莫不如此。 發(fā)表于：6/2/2019 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存？ 事實上，美國政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實背后存在著必然，這是全球化的副作用。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國內到開拓國外，迅速成長為世界通信領域一哥，而美國在全球化趨勢下卻并非順風順水，特別在5G時代，美國通信領域正被華為、中興等中國通信設備制造廠一步一步拉開差距。 發(fā)表于：6/2/2019 進軍視頻市場，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應用 信驊表示，新產品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨家芯片內影像拼接技術(In-camera stitching)優(yōu)勢結合客戶及市場需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預計2019年7月進入量產，其他細節(jié)將由E3大會揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構，同時也會搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時刻準備與美國“交鋒” 美國ý體北京時間星期三對外放風，美國正在考慮將杭州?？低晹?shù)字技術公司、浙江大華技術股份有限公司等五家中國企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國技術、零部件和軟件。進一步擴大對中國企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產，并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構的使用權，因此這條傳言的真實性值得商榷。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…317318319320321322323324325326…?
