物聯(lián)網(wǎng)最新文章 聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品，預計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術和體驗： 發(fā)表于：6/2/2019 瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設備而設計，是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。 發(fā)表于：6/2/2019 臺積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載 近日外ý報道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術。 發(fā)表于：6/2/2019 全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過難關？ 在近半個多月的時間里華為受到的種種不公平待遇牽動了廣大人民群眾的心，美國再次對華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國信息資料，局勢在擴大，不過好在以華為為首的民族品牌足夠爭氣，讓我們懸著的心暫時放了下來，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個事情的來龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77 日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機器學習IP，在當天的發(fā)布會上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領先實力。 發(fā)表于：6/2/2019 三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？ 伴隨著三星電子于4月24日宣布，將在 2030年投資133萬億韓元(1114億美元)用于邏輯芯片，韓國政府也于4月28日宣布將注入1萬億美元用于邏輯芯片的研發(fā)。 發(fā)表于：6/2/2019 中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計算 中興通訊今日在總部召開了年度股東大會，中興通訊總裁徐子陽表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領域的投資，同時發(fā)力邊緣計算 發(fā)表于：6/2/2019 匯頂科技為什么能做好藍牙芯片？還能對標國際大廠 雖然藍牙市場規(guī)模足夠龐大，但藍牙生態(tài)鏈廠商繁多，產(chǎn)品兩極分化嚴重。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展產(chǎn)生合力，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)務也開始發(fā)生交叉和轉(zhuǎn)移，因此各家公司也在不斷做業(yè)務上的調(diào)整與轉(zhuǎn)型。不少廠商相繼入場，導致整個藍牙產(chǎn)品的市場競爭激烈，尤其是在國內(nèi)的藍牙芯片市場，產(chǎn)品同質(zhì)化、價格戰(zhàn)明顯。不過，這一局面或?qū)⒈恢讣y芯片龍頭匯頂科技所打破。 發(fā)表于：6/2/2019 英特爾第十代10nm酷睿處理器來了，一管牙膏擠了4年 失去CEO，接二連三的©洞事件、“擠牙膏”式的新技術發(fā)布……過去的2018年是英特爾成立50周年，也是屢遭震蕩的一年。期間，多次δ能將電·縮小到“10納米”工藝節(jié)點，也讓全世界意識到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。 發(fā)表于：6/2/2019 NAND Flash 和 DRAM 的價格將持續(xù)下滑將延續(xù)到第二季度 集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，今年第一季除了受到傳統(tǒng)淡季因素影響外，智能手機及伺服器OEM廠從去年第四季便因需求疲弱而開始調(diào)節(jié)庫存，進一步使得各項產(chǎn)品的λ元出貨量表現(xiàn)均呈現(xiàn)衰退，導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到去年第一季以來最劇烈的一季。而第一季NAND Flash品牌廠營收季減約23.8%。 發(fā)表于：6/2/2019 是什么讓華為Mate 20 Pro 重回Android Q名單？ 早前在中美ó易戰(zhàn)緊張的時候，美國方面把華為列入“實體名單”，其中美國企業(yè)谷歌也宣布暫停和華為各方面的合作，最大的影響莫過于是華為之后極有可能不能再獲得安卓系統(tǒng)的更新和技術支援。不過消息一出，華為的反應也是很迅速的，華為消費者業(yè)務CEO余承東透¶華為最快會在今年秋天、最晚明年春天發(fā)布自研操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/2/2019 士蘭微的國產(chǎn)IDM發(fā)展之路 最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日，美國對華為的“封殺令”，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所δ有的高度。 發(fā)表于：6/2/2019 恩智浦：RISC-V 想要取代 Arm，還有很長的路要走 最近中美ó易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，很多ý體談到了國產(chǎn)芯片的自主制造，但似乎û有多少人談到芯片架構(gòu)的問題。芯片指令集架構(gòu)是溝通軟硬件運算之間的橋梁，以前曾經(jīng)有過許多的架構(gòu)，但隨著時間的推移，RISC-V作為全新的指令集是一個顛覆性的架構(gòu)，。5月31日，由于arm暫時中止與華為的合作，RISC-V被認為是一種取代ARM架構(gòu)的潛力架構(gòu)。對此，恩智浦半導體表示，現(xiàn)階段因為RISC-V 依舊缺乏完整生態(tài)系統(tǒng)支持，要取代ARM 架構(gòu)還有很長的·要走。 發(fā)表于：6/2/2019 如果沒有國外的半導體品牌，國內(nèi)的半導體廠商會怎么發(fā)展？ 芯片一直是各界關注的重點，隨著5G來臨愈發(fā)顯得重要起來，中國半導體的發(fā)展也廣受關注，筆者以存儲為例來探討如果中國半導體市場û有外來者，將會是什ô樣的局面? 發(fā)表于：6/2/2019 ?…318319320321322323324325326327…?
