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解決方案

全球碳中和趨勢(shì)加速，特高壓建設(shè)火力全開[EDA與制造][其他]

當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識(shí)。在國(guó)家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢(shì)所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國(guó)家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時(shí)期，以風(fēng)電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來(lái)高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021 3:19:00 PM

【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之一：選擇手持式數(shù)字萬(wàn)用表還是臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表？[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

數(shù)字萬(wàn)用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過(guò)任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護(hù)人員從一個(gè)地點(diǎn)到另一個(gè)地點(diǎn)時(shí)，可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行基本電壓、電流和電阻測(cè)量。對(duì)這些應(yīng)用來(lái)說(shuō)，分辨率、準(zhǔn)確度、測(cè)量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時(shí)間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021 2:52:00 PM

解密RF信號(hào)鏈：特性和性能指標(biāo)[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

　　從歷史的角度來(lái)看，就在不久之前，也就是20世紀(jì)初，支持RF信號(hào)鏈的RF工程學(xué)還是一門新興的學(xué)科。如今，RF技術(shù)和射頻器件深深根植于我們的生活，沒(méi)有它們，現(xiàn)代文明可能不會(huì)存在。生活中有無(wú)數(shù)非常依賴RF信號(hào)鏈的示例，這將是我們討論的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：8/10/2021 2:27:00 PM

全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/10/2021 2:10:00 PM

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021 1:56:00 PM

果鏈新風(fēng)口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問(wèn)[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　蘋果下場(chǎng)帶貨前，UWB（超寬帶）技術(shù)早已在軍工以及工業(yè)等市場(chǎng)取得斐然成績(jī)，然而大眾對(duì)它的實(shí)力卻茫然不知。2021年4月蘋果AirTag發(fā)布后，低調(diào)蓄力多年的UWB技術(shù)，才以其碾壓其它技術(shù)的絕對(duì)實(shí)力，驚艷了整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/10/2021 1:45:00 PM

如何選擇邊緣AI設(shè)備[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

邊緣計(jì)算可以大幅提升物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的靈活度、速度和智能化程度，然而邊緣AI設(shè)備并不是應(yīng)對(duì)智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用所有挑戰(zhàn)的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術(shù)是否適合您的應(yīng)用之后，本文將探討購(gòu)買邊緣AI設(shè)備時(shí)應(yīng)注意的主要功能和注意事項(xiàng)。

發(fā)表于：8/9/2021 4:32:17 PM

重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn) [EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

行動(dòng)計(jì)劃完整反應(yīng)了當(dāng)前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢(shì)所趨，在第九屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導(dǎo)力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無(wú)縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)。

發(fā)表于：8/9/2021 4:16:44 PM

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對(duì)比硅材料的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國(guó)內(nèi)外廠商加速入局，勢(shì)必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？

發(fā)表于：8/9/2021 3:49:18 PM

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/9/2021 3:20:33 PM