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解決方案

出道75年！不平凡的創(chuàng)新歷程[通信與網(wǎng)絡][通信網(wǎng)絡]

中國北京2021年7月28日-- 泰克科技公司慶祝成立75周年。這家成立于美國俄勒岡州的著名科技公司展現(xiàn)了其作為科技先鋒的傳統(tǒng)及當前行業(yè)領導者的身份。泰克被贊譽為“硅林的種子”，于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock創(chuàng)立，研制出世界上第一臺時基觸發(fā)示波器。泰克因其對主要技術突破的貢獻而聞名全球，從彩色電視機的發(fā)明到太空探索，被譽為歷史上最具影響的測試測量公司之一。

發(fā)表于：7/28/2021 8:22:00 PM

ADAS：實現(xiàn)五級自動駕駛車輛的關鍵[人工智能][智能交通]

2021年7月28日 – 再過10年或20年，五級全自動駕駛汽車可能就不再只存在于科幻小說和幻想中，而是在路上隨處可見，不受地理圍欄限制，能夠開往任何地方，像有經(jīng)驗的人類司機一樣做任何事情。美國高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 認為，車輛自動化的主要好處是能提高車輛的安全性。隨著技術的發(fā)展，汽車制造商朝著完全自動化所需的六個自動化級別步步推進，高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 通過提供整體上更加出色的車輛駕駛體驗，持續(xù)引領此應用領域的進步。

發(fā)表于：7/28/2021 6:35:00 PM

源極底置封裝提升電源供應器之功率密度[電源技術][工業(yè)自動化]

功率晶體技術的積極發(fā)展，對于交換式電源供應器的高效率及小型化做出具體貢獻，功率晶體在晶粒(die)上的發(fā)展技術發(fā)展著重在有效降低單位面積的導通電阻及寄生電容，以持續(xù)不斷地降低導通電阻及提升切換速度，用以有效減少導通損耗及切換損耗，使電源供應器在維持相同的切換頻率下具有較高的效率，或操作在更高頻的條件之下，能夠達到相同的效率要求；另一方面，功率晶體的封裝技術發(fā)展除了有效減少封裝的寄生電阻及寄生電感，并且能夠通過不同的技術，如擴散式焊接(diffusion soldering)實現(xiàn)降低熱阻(thermal resistance)，或采用能夠?qū)崿F(xiàn)雙面散熱(Double sided cooling)的引線連接，進而提升功率晶體的散熱能力及封裝小型化。

發(fā)表于：7/28/2021 4:47:00 PM

流式細胞分析儀硬件設計方案[模擬設計][醫(yī)療電子]

生命科學，醫(yī)療儀器，分析儀器，硬件推薦

發(fā)表于：7/28/2021 10:55:00 AM

Smart Eye與豪威科技發(fā)布端到端車內(nèi)傳感解決方案[人工智能][汽車電子]

　　Smart Eye和豪威科技攜手合作，為汽車行業(yè)提供開拓性的端到端車內(nèi)傳感解決方案。這一解決方案結合兩項行業(yè)領先技術，可實現(xiàn)完整的艙內(nèi)監(jiān)控，其創(chuàng)新功能幫助下一代汽車實現(xiàn)了更高的自動化水平。

發(fā)表于：7/26/2021 5:05:16 PM

硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？[電子元件][工業(yè)自動化]

在本世紀初出現(xiàn)的超結MOSFET是一場高壓（即200V以上）硅基功率晶體管的技術革命。直到20世紀90年代末，芯片設計者還不得不接受這樣一個“公理”，即平面晶體管的品質(zhì)因數(shù)（導通電阻與芯片面積的乘積）與擊穿電壓BV成正比，比例最高到2.5。這個公理意味著，在給定的電壓下，要達到較低的導通電阻值，唯一的解決辦法就是增加芯片面積，而這一結果是小封裝應用變得越來越難。通過使上述關系接近線性，超結技術拯救了高壓MOSFET。意法半導體將該技術命名為MDmesh，并將其列入STPOWER的子品牌。

發(fā)表于：7/26/2021 1:13:51 PM

普發(fā)真空虛擬展示廳上線：全面展示制藥行業(yè)的泄漏檢測解決方案[其他][其他]

2021 年 7月22日，上?！瞻l(fā)真空正式上線全新虛擬展示廳，通過圖文和視頻等多元化表現(xiàn)形式，全方位展示不同類型的藥品包裝泄漏檢測方法（容器密封完整性測試，簡稱 CCIT）。參觀者只需一鍵訪問，便可在線了解醫(yī)藥行業(yè)在對無孔初級包裝（包括輸液袋、注射器、泡罩、塑料瓶和小瓶等）進行泄漏檢測工作時所面臨的種種挑戰(zhàn)。另外，參觀者還能通過網(wǎng)頁上的虛擬展臺，獲悉普發(fā)真空專業(yè)的檢漏儀產(chǎn)品組合，并通過視頻演示直觀洞察其使用到的技術手段。

發(fā)表于：7/22/2021 11:08:19 AM

揭秘半導體制造全流程（上篇）[EDA與制造][工業(yè)自動化]

每個半導體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。

發(fā)表于：7/21/2021 5:03:00 PM

使用RECOM DC/DC轉(zhuǎn)換器作為USB充電器[電源技術][消費電子]

現(xiàn)有的USB標準允許最大充電電流為500mA（USB 1.0、2.0）或900mA（USB 3.0），快速充電的電流限制為1.5A。為了確保充電設備可以安全傳輸電能，可以在數(shù)據(jù)傳輸線D+和D-施加固定電壓或在這兩個數(shù)據(jù)線連接之間安裝一個電阻，告知便攜式設備已將其連接到專用充電端口（DCP）。不幸的是，不同的制造商有不同的規(guī)格因此沒有通用的解決方案（圖1）。

發(fā)表于：7/12/2021 6:28:31 PM

如何使用過濾交流電源噪聲的兩種特殊的X和Y電容[電源技術][工業(yè)自動化]

現(xiàn)代電路和電子應用中的電容是平滑和濾波電源線及旁路信號不可或缺的無源器件。在AC/DC EMC濾波的應用中，用來過濾交流電源噪聲的兩種特殊的X和Y電容通常統(tǒng)稱為 “安規(guī)電容” 。

發(fā)表于：7/12/2021 6:22:00 PM