2024Q3全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收260.2億美元
發(fā)表于:11/27/2024
英特爾成都封裝測(cè)試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能
發(fā)表于:11/27/2024
全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國(guó)營(yíng)收同比大漲48%
發(fā)表于:11/26/2024
SEMI:上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于:11/26/2024
中國(guó)半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量
發(fā)表于:11/26/2024
博世宣布全球裁員5500人
發(fā)表于:11/26/2024