EDA與制造相關文章 國芯新一代汽車電子高性能MCU新產品流片測試成功 7月29日消息，據蘇州國芯科技官網介紹，近日，由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。 據悉，國芯科技本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發(fā)的新一代多核MCU芯片。 適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。 發(fā)表于：7/30/2024 晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰(zhàn)埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創(chuàng)造了條件。 與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進入下一個工藝節(jié)點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現(xiàn)互補 FET（CFET）。主要驅動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數(shù)據量激增，在大多數(shù)情況下，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質性，以實現(xiàn)更高的產量。 發(fā)表于：7/30/2024 大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星 美大選逼近！大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星 發(fā)表于：7/29/2024 全球首顆5nm智能駕駛芯片蔚來神璣NX9031流片成功 超過500億顆晶體管！蔚來宣布全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功 發(fā)表于：7/29/2024 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 當?shù)貢r間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。 發(fā)表于：7/29/2024 斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經縮小，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個激光器。 發(fā)表于：7/29/2024 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續(xù)進步 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續(xù)進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續(xù)進步即可。 發(fā)表于：7/29/2024 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發(fā)展的關鍵技術之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產效率。 發(fā)表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發(fā)表于：7/26/2024 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現(xiàn)代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現(xiàn)在一種新技術可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結構。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發(fā)表于：7/26/2024 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優(yōu)化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發(fā)表于：7/25/2024 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發(fā)表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發(fā)表于：7/25/2024 ?…65666768697071727374…?
