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EDA與制造相關(guān)文章

英偉達(dá)臺積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟

英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標(biāo)降低 20%

發(fā)表于：7/15/2024

工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大

高端不行低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。

發(fā)表于：7/15/2024

NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25%

7月15日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個參數(shù)。

發(fā)表于：7/15/2024

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性

發(fā)表于：7/12/2024

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

發(fā)表于：7/12/2024

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

　　2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時，SEMI預(yù)計2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

發(fā)表于：7/11/2024

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024

美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預(yù)計將為五個研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領(lǐng)域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計將撬動來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營部門投資。受資助的活動預(yù)計將與五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：

發(fā)表于：7/11/2024

商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導(dǎo)，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/11/2024

報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預(yù)計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024