EDA與制造相關(guān)文章 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡 半導(dǎo)體缺陷無所遁形 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡，半導(dǎo)體缺陷無所遁形 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng) 臺積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識：上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng) 發(fā)表于：7/8/2024 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 發(fā)表于：7/8/2024 新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn) 新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)：深度自研 關(guān)鍵工藝100%自動化 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電背面供電技術(shù)目標(biāo)2026年量產(chǎn) 7月4日消息，據(jù)媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，不過實施起來復(fù)雜且成本較高，預(yù)計2026年量產(chǎn)。 當(dāng)前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計算（HPC）產(chǎn)品復(fù)雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發(fā)表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn) 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn) 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。 發(fā)表于：7/4/2024 AMD與英偉達(dá)AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展 AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年 發(fā)表于：7/4/2024 美國商務(wù)部今年已撤銷了8張對華為出口許可證 美國商務(wù)部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！ 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù) 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。 發(fā)表于：7/4/2024 （更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn) 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM 消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題 發(fā)表于：7/4/2024 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 發(fā)表于：7/4/2024 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國又通過一項勞動力發(fā)展計劃 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國又通過一項勞動力發(fā)展計劃 發(fā)表于：7/3/2024 ?…70717273747576777879…?
