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EDA與制造相關(guān)文章

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國(guó)上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國(guó)際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來(lái)：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車(chē)電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶(hù)能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱(chēng)臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱(chēng)臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日，韓國(guó)三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱(chēng)，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案。

發(fā)表于：7/10/2024

蔚來(lái)汽車(chē)自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片

蔚來(lái)汽車(chē)自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片

發(fā)表于：7/10/2024

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈韓國(guó)芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng)。然而，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。進(jìn)一步的是，這家韓國(guó)芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購(gòu)?fù)獍?。該公司的主要獵頭目標(biāo)是誰(shuí)？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司。

發(fā)表于：7/10/2024

臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%

臺(tái)積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r(jià)10%

發(fā)表于：7/10/2024

臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%

臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶(hù)將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能

發(fā)表于：7/9/2024

2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)42522億日元

2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)42522億日元，同比增長(zhǎng)15.0%

發(fā)表于：7/9/2024

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶(hù)驗(yàn)證

發(fā)表于：7/9/2024

ASML CEO：世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片

荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國(guó)汽車(chē)行業(yè)在內(nèi)的芯片買(mǎi)家需要中國(guó)芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報(bào)道稱(chēng)，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對(duì)中國(guó)擴(kuò)大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。

發(fā)表于：7/9/2024

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

發(fā)表于：7/9/2024

6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗(yàn)證清單

7月3日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），宣布將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中移除，其中6家來(lái)自中國(guó)，1家來(lái)自阿聯(lián)酋，1家來(lái)自俄羅斯。此次被移除出“未經(jīng)驗(yàn)證清單”的6家中國(guó)實(shí)體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司)

發(fā)表于：7/8/2024

三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開(kāi)發(fā)工作

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。該團(tuán)隊(duì)將專(zhuān)注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：7/8/2024