EDA與制造相關(guān)文章 東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商 7月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計(jì)劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個(gè)五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國(guó)的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。 發(fā)表于：7/1/2024 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發(fā)表于：7/1/2024 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM，計(jì)劃2025年大規(guī)模量產(chǎn) 發(fā)表于：6/28/2024 鎧俠目標(biāo)2027年3D NAND閃存實(shí)現(xiàn)1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標(biāo) 2027 年 3D NAND 閃存實(shí)現(xiàn) 1000 層堆疊 發(fā)表于：6/28/2024 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 發(fā)表于：6/28/2024 英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)，引領(lǐng)低碳化轉(zhuǎn)型之路 【2024年6月27日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡（PCF）數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。 發(fā)表于：6/27/2024 韓國(guó)即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國(guó)企劃財(cái)政部26日發(fā)出的聲明，韓國(guó)政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達(dá)26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，并擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場(chǎng)上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計(jì)劃中借款。韓國(guó)政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國(guó)本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：6/27/2024 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 發(fā)表于：6/27/2024 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重，需求成長(zhǎng)速度超預(yù)期 發(fā)表于：6/27/2024 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 發(fā)表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算！ 發(fā)表于：6/27/2024 Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 發(fā)表于：6/27/2024 日月光將在美國(guó)建第二座測(cè)試廠 日月光將在美國(guó)建第二座測(cè)試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進(jìn)行擴(kuò)張 發(fā)表于：6/27/2024 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進(jìn)2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺(tái)積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。 發(fā)表于：6/26/2024 三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷 三星回應(yīng)晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無根據(jù) 發(fā)表于：6/26/2024 ?…72737475767778798081…?
