EDA與制造相關(guān)文章 美光印度封測(cè)工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測(cè)試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來(lái)首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：5/7/2024 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：5/7/2024 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據(jù)報(bào)道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求將大幅增長(zhǎng)。一名要求匿名的半導(dǎo)體行業(yè)高級(jí)官員表示，“我們了解到，他們不僅對(duì)在韓國(guó)建立新基地的可能性持開放態(tài)度，也對(duì)在美國(guó)乃至其他地區(qū)建立新基地持開放態(tài)度?！?/a> 發(fā)表于：5/6/2024 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：5/6/2024 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 發(fā)表于：5/6/2024 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 發(fā)表于：5/6/2024 特斯拉晶圓級(jí)Dojo處理器已投入量產(chǎn) 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級(jí)Dojo處理器已投入量產(chǎn) 發(fā)表于：5/6/2024 消息稱立訊精密打入英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈 消息稱立訊精密打入英偉達(dá) GB200 供應(yīng)鏈，瞄準(zhǔn) AI 芯片業(yè)務(wù) 發(fā)表于：4/30/2024 最高漲幅達(dá)20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價(jià) 最高漲幅達(dá)20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價(jià) 4月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，自去年四季度半導(dǎo)體市場(chǎng)需求開始回暖，近期已有多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商開始相繼宣布漲價(jià)，最高漲幅達(dá)到了20%。 發(fā)表于：4/30/2024 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級(jí)封裝能力不足供應(yīng)受限 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級(jí)封裝能力不足供應(yīng)受限 發(fā)表于：4/30/2024 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目有望落戶熊本 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目談判進(jìn)入收官階段，有望落戶熊本 發(fā)表于：4/30/2024 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 4 月 29 日消息，據(jù)三星官方新聞稿，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日訪問(wèn)蔡司位于德國(guó)奧伯科亨的總部，并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強(qiáng)兩家公司的合作進(jìn)行了討論。 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 發(fā)表于：4/30/2024 消息稱三星計(jì)劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠 4 月 30 日消息，根據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 極紫外（EUV）光刻工藝中應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）。 發(fā)表于：4/30/2024 意大利計(jì)劃2024年落實(shí)近百億歐元投資半導(dǎo)體制造 4 月 29 日消息，據(jù)意大利大型通訊社安莎社報(bào)道，意工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國(guó)直接投資會(huì)議上表示，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設(shè)備生產(chǎn)國(guó)之一。 烏爾索稱，意大利政府計(jì)劃全面實(shí)施微電子產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，年內(nèi)完成價(jià)值近一百億歐元規(guī)模的半導(dǎo)體投資協(xié)議談判。 今年以來(lái)，意大利已吸引了兩個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶： 發(fā)表于：4/30/2024 京元電出售子公司退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù) 全球知名外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試承包商京元電子（KYEC）近日宣布將出售其位于中國(guó)蘇州的子公司金龍科技的股份，并全面退出中國(guó)大陸市場(chǎng)。 京元電子股份有限公司1987 年創(chuàng)立于臺(tái)灣，是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，為全球第二大的半導(dǎo)體封裝&測(cè)試服務(wù)外包業(yè)者，全球市占率約8.9%，僅次于日月光集團(tuán)。 發(fā)表于：4/30/2024 ?…88899091929394959697…?
