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SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存

8 月 9 日消息，根據(jù) SK 海力士當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布的新聞稿，該企業(yè)在 FMS 2024 峰會(huì)上展示了系列存儲(chǔ)新品，其中就包括尚未正式發(fā)布規(guī)范的 USF 4.1 通用閃存。

發(fā)表于：8/9/2024

惠普否認(rèn)將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引

8月8日消息，今天惠普中國公開回應(yīng)稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實(shí)。中國惠普方面對(duì)此傳聞回應(yīng)稱：“這是針對(duì)近期關(guān)于中國惠普運(yùn)營情況的不實(shí)報(bào)道，中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，我們堅(jiān)定不移地致力于在中國的運(yùn)營與發(fā)展?！?

發(fā)表于：8/9/2024

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：8/9/2024

傳惠普計(jì)劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個(gè)人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國，以降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計(jì)劃，計(jì)劃在兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。對(duì)于各個(gè)供應(yīng)商來說，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負(fù)責(zé)組件的復(fù)雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024

曝三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年可能虧損數(shù)萬億韓元

8月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，但根據(jù)韓國工業(yè)和證券部門預(yù)測(cè)，三星2024年晶圓代工業(yè)務(wù)可能遭受數(shù)萬億韓元的運(yùn)營虧損。

發(fā)表于：8/8/2024

imec首次成功利用High NA EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構(gòu)圖案化

imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)邏輯、DRAM 結(jié)構(gòu)圖案化

發(fā)表于：8/8/2024

海關(guān)總署：今年前7個(gè)月我國出口集成電路同比增長25.8%

海關(guān)總署：今年前 7 個(gè)月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7%

發(fā)表于：8/8/2024

我國科學(xué)家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍(lán)寶石

8月8日消息，作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員狄增峰團(tuán)隊(duì)開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍(lán)寶石。據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結(jié)構(gòu)，這種無序會(huì)導(dǎo)致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。而藍(lán)寶石的單晶結(jié)構(gòu)則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。義。

發(fā)表于：8/8/2024

三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報(bào)道，哈佛大學(xué)本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯了兩項(xiàng)專利。從起訴書中了解到，哈佛大學(xué)化學(xué)系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項(xiàng)專利的發(fā)明人，哈佛大學(xué)校方是這些專利的受讓人，擁有對(duì)應(yīng)專利的完整權(quán)利。

發(fā)表于：8/7/2024

英特爾宣布內(nèi)部18A工藝客戶端和服務(wù)器處理器已可運(yùn)行操作系統(tǒng)

8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務(wù)器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個(gè)月實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮并可運(yùn)行操作系統(tǒng)，實(shí)際生產(chǎn)將在 2025 年啟動(dòng)。對(duì)于 Intel 18A 制程上的外部代工產(chǎn)品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個(gè)對(duì)外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術(shù)節(jié)點(diǎn)；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。

發(fā)表于：8/7/2024

英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價(jià)格出售給了中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商。其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動(dòng)化和汽車應(yīng)用封裝和測(cè)試電源芯片模塊。

發(fā)表于：8/7/2024

全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾奧勒岡州晶圓廠

8月6日消息，在近日的英特爾財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺(tái)High NA （高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)即將進(jìn)入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。

發(fā)表于：8/7/2024

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼

8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向SK海力士提供高達(dá)4.5億美元的聯(lián)邦激勵(lì)措施，以幫助其在美國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）先進(jìn)封裝制造和研發(fā)（R&D）設(shè)施。擬議的“芯片法案”補(bǔ)貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎(chǔ)之上，該投資旨在建設(shè)一個(gè)用于人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和一個(gè)先進(jìn)封裝研發(fā)設(shè)施，將創(chuàng)造約1,000個(gè)新工作崗位，并填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

發(fā)表于：8/7/2024

ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

在SMT生產(chǎn)中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò),而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時(shí)有效減少錯(cuò)誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：8/7/2024

2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將達(dá)2340億美元

8月6日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group公布的最新報(bào)告顯示，得益于人工智能對(duì)于存儲(chǔ)芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲，預(yù)計(jì)2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長率達(dá)16%。

發(fā)表于：8/7/2024