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汽車(chē)電子最新文章

碳化硅功率晶體的設(shè)計(jì)發(fā)展及驅(qū)動(dòng)電壓限制

級(jí)結(jié)技術(shù)（superjunction），利用電荷補(bǔ)償?shù)姆绞绞估诰樱‥pitaxial layer）內(nèi)的垂直電場(chǎng)分布均勻，有效減少磊晶層厚度及其造成的通態(tài)電阻。但是采用超級(jí)結(jié)技術(shù)的高壓功率晶體，其最大耐壓都在1000V以下。

發(fā)表于：10/25/2021

安富利：告別盲人摸象，傳感器融合才是智能社會(huì)的標(biāo)配

歸納起來(lái)，使用傳感器融合技術(shù)的目的主要有三類(lèi)：

發(fā)表于：10/25/2021

中汽中心與紫光國(guó)微達(dá)成合作，共同推進(jìn)汽車(chē)安全芯片認(rèn)證

近日，中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心成立“汽車(chē)芯片測(cè)試認(rèn)證工作組”，并且中心旗下檢測(cè)認(rèn)證事業(yè)部軟件測(cè)評(píng)中心與紫光國(guó)微達(dá)成汽車(chē)安全芯片ACS－EAL4＋測(cè)試認(rèn)證合作。

發(fā)表于：10/25/2021

華為預(yù)計(jì)年度發(fā)布智能座艙，將搭載鴻蒙系統(tǒng)，進(jìn)一步加速自動(dòng)駕駛技術(shù)落地

近日，華為宣布其與小康合作研發(fā)的第二款車(chē)型預(yù)計(jì)于今年年底發(fā)布。其中，華為參與了智能座艙的研發(fā)，據(jù)介紹該智能座艙將搭載鴻蒙系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/25/2021

Microchip發(fā)布適用于dsPIC®、IC18®和AVR®單片機(jī)的全新ISO 26262功能安全包，簡(jiǎn)化ASIL B和ASIL C安全應(yīng)用設(shè)計(jì)

Microchip已獲認(rèn)證的功能安全解決方案加速汽車(chē)安全應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證

發(fā)表于：10/21/2021

人工智能：除了保持車(chē)輛在車(chē)道上行駛，還能做到更多

　　每個(gè)人都聽(tīng)到過(guò)引擎蓋下面?zhèn)鱽?lái)的嘎吱聲或異常聲響，此刻為時(shí)已晚，我們只能看著汽車(chē)冒著蒸汽，并因拋錨而停靠在高速公路邊上。英國(guó)汽車(chē)維修公司 Kwik-fit 的一項(xiàng)調(diào)查顯示，故障維修的平均成本約為 350 英鎊，對(duì)于某些情況，成本可能會(huì)超過(guò) 1500 英鎊。很多需要維修的故障本可以在到達(dá)故障點(diǎn)之前就被發(fā)現(xiàn)，但是乘客座位上不可能一直坐著一名機(jī)械師，那我們?cè)撊绾晤A(yù)測(cè)這些問(wèn)題并盡早處理它們呢？答案就是人工智能（AI）。

發(fā)表于：10/21/2021

現(xiàn)代Ioniq5銷(xiāo)量跟蹤和技術(shù)動(dòng)向。

　　現(xiàn)代汽車(chē)的電動(dòng)化轉(zhuǎn)型還是非常成功的，雖然它是全球第一家大規(guī)模召回純電動(dòng)的汽車(chē)企業(yè)，但是這個(gè)事情基本算是塵埃落定可以翻篇了。　　受到缺芯影響，9月份現(xiàn)代汽車(chē)全球銷(xiāo)量為279,307輛，下降了24%。但是為了數(shù)據(jù)過(guò)得去，芯片大部分被分配給新能源汽車(chē)——現(xiàn)代汽車(chē)新能源車(chē)型的銷(xiāo)量為16,400輛（同比增長(zhǎng) 27%），占總銷(xiāo)量的5.9%，創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：10/21/2021

車(chē)規(guī)級(jí)芯片短缺中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片行業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇

而全球多數(shù)地區(qū)因疫情實(shí)施的出行限制催動(dòng)了居家辦公、遠(yuǎn)程課程、電子游戲等需求的增長(zhǎng),手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品需求上升刺激了消費(fèi)級(jí)芯片產(chǎn)量的增長(zhǎng),進(jìn)而擠占了車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能,加劇了車(chē)規(guī)級(jí)芯片供需矛盾。

發(fā)表于：10/21/2021

全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，車(chē)企大減產(chǎn)

如今，由于受到東南亞疫情余波的影響，全球半導(dǎo)體芯片短缺的形勢(shì)仍在繼續(xù)，各行各業(yè)都在為芯片問(wèn)題所發(fā)愁，特別是車(chē)用芯片領(lǐng)域短缺情況尤為嚴(yán)重，網(wǎng)上也出現(xiàn)了很多車(chē)企減產(chǎn)的消息，部分車(chē)企已經(jīng)被迫停產(chǎn)停工，車(chē)企減產(chǎn)的嚴(yán)重程度似乎愈演愈烈，目前正在逐步超出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)對(duì)近年全球車(chē)市減產(chǎn)規(guī)模的預(yù)計(jì)。

發(fā)表于：10/21/2021

汽車(chē)芯片大廠(chǎng)瑞薩電子再發(fā)漲價(jià)函

繼英飛凌、ST后，市場(chǎng)近日傳出瑞薩電子將于2022年1月1日起再度漲價(jià)。據(jù)傳出的漲價(jià)函顯示，因晶圓、后端、測(cè)試、包裝以及原材料成本的大幅增加，為了能維持供應(yīng)和長(zhǎng)期生產(chǎn)，瑞薩電子決定提高大部分產(chǎn)品以及新收購(gòu)的Dialog產(chǎn)品的定價(jià)，漲價(jià)將在2022年1月1日正式生效，其中并未透露產(chǎn)品調(diào)價(jià)的具體漲幅。

發(fā)表于：10/21/2021

進(jìn)軍造車(chē)不到1年，雷軍：2024年量產(chǎn)小米汽車(chē)！

雷軍直言,小米造車(chē)及團(tuán)隊(duì)各項(xiàng)工作進(jìn)展都遠(yuǎn)超他的預(yù)期。

發(fā)表于：10/21/2021

小米汽車(chē)將于2024年上半年正式量產(chǎn)

10月19日消息，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍今天在投資者日上宣布，小米造車(chē)及團(tuán)隊(duì)各項(xiàng)工作的進(jìn)展都遠(yuǎn)超他的預(yù)期，預(yù)計(jì)小米汽車(chē)于 2024 年上半年正式量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/21/2021

華為大眾合資研發(fā)自動(dòng)駕駛，該項(xiàng)目正快速推進(jìn)中

36氪從多位知情人士處獲悉，華為計(jì)劃與全球汽車(chē)巨頭大眾集團(tuán)組建合資公司，研發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)。目前，該項(xiàng)目正快速推進(jìn)中。

發(fā)表于：10/20/2021

小米汽車(chē)量產(chǎn)時(shí)間表確定小米之家可能也要賣(mài)車(chē)了

10月19日——在今日的小米投資者日上，小米董事長(zhǎng)兼CEO，也是小米汽車(chē)CEO雷軍透露，預(yù)計(jì)小米汽車(chē)將于2024年上半年正式量產(chǎn)。自今年初宣布進(jìn)軍電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域后，小米汽車(chē)今年迎來(lái)了一系列實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，包括公司注冊(cè)、團(tuán)隊(duì)組建、投資并購(gòu)等等。如今，小米汽車(chē)的量產(chǎn)時(shí)間表也終于明確。

發(fā)表于：10/20/2021

BlackBerry攜手谷歌與高通推動(dòng)下一代汽車(chē)駕駛座艙開(kāi)發(fā)

BlackBerry（紐約證券交易所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布推出基于QNX Hypervisor和VIRTIO將Android Automotive OS虛擬化運(yùn)行于高通第三代驍龍汽車(chē)駕駛艙平臺(tái)上的參考設(shè)計(jì)（ Reference design），助力汽車(chē)制造商加快產(chǎn)品上市，并提供極致的座艙體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/20/2021