EDA與制造相關文章 Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產技術 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產技術 發(fā)表于：6/13/2024 三星宣布其首個背面供電工藝節(jié)點SF2Z將于2027年量產 三星電子宣布其首個背面供電工藝節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產 發(fā)表于：6/13/2024 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 發(fā)表于：6/13/2024 中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星 6月12日消息，根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。 從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優(yōu)于其它對手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費節(jié)帶動供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。 發(fā)表于：6/13/2024 專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：6/13/2024 HBM供不應求 美光廣島新廠2027年量產 HBM供不應求，美光廣島新廠2027年量產 發(fā)表于：6/13/2024 三星公布芯片技術路線圖 6月13日，三星公布芯片技術路線圖，以贏得AI業(yè)務。 根據三星預測，到2028年其AI相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網絡技術將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。 三星還表示，其提供邏輯、內存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現量產。 發(fā)表于：6/13/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。 發(fā)表于：6/12/2024 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業(yè)園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業(yè)園，實現公司在同一個園區(qū)內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業(yè)園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發(fā)表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發(fā)表于：6/12/2024 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣尋求合作 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣，尋求合作 發(fā)表于：6/12/2024 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域將改建為軟銀數據中心 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域將改建為軟銀數據中心 發(fā)表于：6/12/2024 科學家利用AI造出世界最強鐵基超導磁體 6 月 12 日消息，英國和日本科學家利用人工智能AI技術，成功制造出世界上最強的鐵基超導磁體，相關論文發(fā)表于《亞洲材料》雜志。 發(fā)表于：6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據外媒 Anandtech 報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規(guī)模生產 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認相關顆粒已可向合作伙伴出樣。 發(fā)表于：6/12/2024 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 發(fā)表于：6/12/2024 ?…77787980818283848586…?
