EDA與制造相關(guān)文章 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 發(fā)表于：6/11/2024 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進程暫緩 6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報道，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備、材料訂單。 主管相關(guān)事務(wù)的以色列財政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計劃整體不變，訂單取消是正常的時間表變動。 發(fā)表于：6/11/2024 2024Q1我國半導體設(shè)備采購額同比增長113% 2024Q1我國半導體設(shè)備采購額同比增長113%，采購額高達125.2億美元 發(fā)表于：6/11/2024 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國公司的競爭 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國公司的競爭！ 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應(yīng)用市場 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應(yīng)用市場 發(fā)表于：6/7/2024 ASML將于今年向臺積電交付最新款光刻機 6月6日消息，據(jù)外媒報道稱，ASML將在今年向臺積電交付旗下最先進的光刻機，單臺造價達3.8億美元。 報道中提到，ASML首席財務(wù)官Roger Dassen在最近的一次電話會議上告訴分析師，公司兩大客戶臺積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。 英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設(shè)備，第一臺設(shè)備已于12月底運往俄勒岡州的一家工廠。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺積電何時會收到設(shè)備。 發(fā)表于：6/6/2024 2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設(shè)備 遙遙領(lǐng)先！中國去年買了全球1/3芯片制造設(shè)備：7nm及以下制程被封鎖 發(fā)表于：6/6/2024 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺積電生產(chǎn)智能手機芯片的風險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質(zhì)進展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質(zhì)進展 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價格 隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺積電要向英偉達漲價了 本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價格。 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電：我們必須在美國建廠 臺積電：我們必須在美國建廠 發(fā)表于：6/6/2024 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 發(fā)表于：6/6/2024 e絡(luò)盟現(xiàn)獨家發(fā)售Multicomp Pro 3D打印機線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟正在擴大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機線材，以滿足設(shè)計工程師、創(chuàng)作者和愛好者的不同需求。 發(fā)表于：6/5/2024 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV 發(fā)表于：6/5/2024 ?…79808182838485868788…?
